高瓴继续加注芯片半导体 近期投资导远电子、星云智联

国际上“芯片封锁”的压力,叠加国内自动驾驶、人工智能等产业对芯片的巨大需求,内外因素的共振下,中国的半导体行业被普遍认为将迎来历史性变革与发展。

近日,记者获悉,高瓴创投在看好半导体行业的投资逻辑下,继续加注相关企业,其中包括提供自动驾驶定位解决方案的导远电子,和专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发的星云智联

据了解,导远电子是一家自动驾驶定位解决方案公司,主要客户为汽车制造商、自动驾驶方案商和测试测量方案商,提供的产品为自主研发的MEMS组合导航技术的高精度融合定位端到端解决方案。

高瓴创投认为,在汽车电动化、智能化领域,中国有很大的市场和机会,导远电子在自动驾驶的高精度定位技术上拥有全产业链的自研自产能力,公司在产品研发、质量管控、体系建设上拥有齐备的能力和经验,能够为行业带来更好的技术解决方案,加速自动驾驶行业的发展。

而星云智联作为国内唯一成功实现多领域通信与网络芯片开发的团队,已经达到了全球领先水平。作为星云智联天使轮领投方,高瓴创投认为,DPU芯片研发是一项复杂的软硬件系统开发过程,工程技术能力与管理能力是成功的两个必备条件,而星云智联正是目前高瓴创投在DPU领域看到实力最强的团队,无论从技术的全面性、工程经验的丰富和完整性,还是对产业市场的把握、对客户需求的深度理解等各个方面。

值得一提的是,高瓴创投也投资了专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的天科合达,其为国内成立时间最早、规模最大的碳化硅领域头部公司。

以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是继硅之后最有前景的半导体材料。第三代半导体材料也是我国“新基建”战略的重要组成部分,被赋予了引发科技变革并重塑国际半导体产业格局的期待。

分析人士指出,高瓴创投在半导体行业的主要投资逻辑有两个:“大芯片”和“找强人”。看“大芯片”,指的是高瓴创投的投资标的主要落在市场规模大、天花板高的芯片细分赛道。无论CPU、GPU,还是车载功率半导体,都符合这个标准。即使“大芯片”一般需要大资金和较长的投资周期,高瓴创投也能够给予支持。

同时,在优秀的芯片企业中,选择投资团队的关键是“找强人”。在高瓴创投看来,芯片半导体行业“强人”的标准有两个:首先,足够的芯片架构实战经验外加足够的影响力。其次是创始人以及团队必须心无杂念地追求技术领先,有足够的有创新性,这一点是芯片半导体这条长雪道上的核心竞争力。业内常常将高瓴的投资策略称作“研究驱动”,在更高的维度上寻找具有结构性趋势的行业,然后找到最好的创业团队。总体来说,高瓴最看重的不是一时的行业格局,着重考量行业天花板、公司的“动态护城河”及长期潜力。

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