德国政府为吸引芯片企业设立工厂提供巨额补助

德国政府为吸引芯片企业设立工厂提供巨额补助

德国新任政府将会提供大量的补助,吸引世界各地的半导体厂商设立工厂;经济部长哈柏克则强调必须推进在地生产,以实现欧洲的自给自足。

德国《商报》今日报道,德国经济部已经选择了32个与微电子有关的项目,从材料、晶片设计、晶圆生产到系统集成,并在此基础上,将其列入欧洲共同利益计划(IPCEI),其总投资总额达100亿欧元。

通过 IPCEI,欧盟成员国可以通过这一举措避免政府补贴的制约,共同构建具有欧洲未来战略意义的产业链。

在2018年,格芯、英飞凌、汽车零部件巨头博世等半导体业者,在投资26亿欧元兴建工厂、扩建工厂时,都通过 IPCEI向政府提供了10亿欧元的补助。

德国新财政部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)强调,德国和欧洲不能再拖延,必须推进本土生产,以实现微电子的自给自足。

哈柏克并未披露政府选择哪些项目,但着重指出,将向德国的工业提供创新、高能源效率以及数十亿欧元的低碳技术补助,以实现碳中和。根据 IPCEI的规定,各成员国在提交投资计划后,都要经过欧盟执行委员会的审查,通常要花上几个月的时间,而德国经济部则表示,将争取尽早通过。

德国政府最近正在积极地与台积电、英特尔等公司合作,以建立一条半导体产业链。台积电于七月首次确认其在德国设立工厂的意向,并透露与德国政府的磋商还处于初期阶段,而补助、客户需求以及人才储备等都将对最后的决策产生重大影响。据法国《费加洛报》报道,英特尔公司也表示有意在德国进行投资,目前正在考虑在徳勒斯登和慕尼黑附近的 Penzing的老飞机场建设工厂。

本文来自互联网,不代表前途科技立场,如若转载,请注明出处:https://accesspath.com/invest/5703996/

(0)
NEXTECH的头像NEXTECH
上一篇 2021年12月21日 上午10:50
下一篇 2021年12月21日 上午11:03

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注