聆思半导体完成数千万元天使轮融资,投资方为聚合资本、前海鹏晨

聆思​产品交付给客户芯片之后,通过更改电路配置文件,对芯片功能调整、重组。因此,聆思的现场可重构技术可以在一定程度减少客户系统开发的工作量,让产品更快推向市场。

最新消息,聆思半导体宣布已完成数千万级天使轮融资投资方为聚合资本,前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。

公开资料显示,聆思微半导体技术(深圳)有限公司成立于2020年3月,一家可重构数模混合芯片供应商,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。

聆思半导体创始人吴传伟表示,“芯片企业绝大多数产品出厂时功能是固定的,客户对系统的功能需求一旦有修改,既有的芯片很可能无法满足新功能的需求,只能重新购买新的元器件,重新搭建电路。而‘聆思’产品交付给客户芯片之后,通过更改电路配置文件,对芯片功能调整、重组。因此,聆思的现场可重构技术可以在一定程度减少客户系统开发的工作量,让产品更快推向市场。”

聚合资本合伙人李旺认为,聆思团队在现场可重构技术芯片领域具有丰富的研发经验,对于产品及应用市场均非常熟悉。随着越来越多的消费电子产品要求低功耗、低成本、小体积,产品迭代速度加快。现场可重构芯片对于在芯片开发灵活性、终端产品上市时效性方面有较高需求的客户具有非常强的实用性。聚合资本看好聆思团队,搬迁至苏州后将会获得飞跃发展。

鹏晨投资投资总监雷磊认为,聆思所专注的数模混合可重构芯片领域在国内还是一片空白,未来在消费类、汽车电子等方向上都有着广阔的施展空间,能为客户带来显著的价值。而聆思的创始团队在研发、市场、运营等各个方面均是芯片行业的老兵,拥有丰富的行业经验。鹏晨相信这样的团队有能力带领聆思走向成功。

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来源:投资界

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