融资丨「盛合晶微」完成3亿美元C轮融资,元禾璞华投资

以12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务。

创业邦获悉,3月17日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

此前,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议,并于次月实现了1.08亿美元出资交割,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续,实现了3亿美元的到账,标志着本次融资的完整交割。

C轮融资的完整交割,确保公司可以按照业务规划继续快速发展,持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。2022年1月21日,公司宣布于江阴扩大投资16亿美元;2月18日,公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式,项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

自2021年股权结构调整以来,公司新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前,公司的总资本金达到6.3亿美元。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

以12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。

融资丨「盛合晶微」完成3亿美元C轮融资,元禾璞华投资

来源:创业邦

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