「利普思半导体」获数千万元A+轮融资

近日,高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。

成立于2019年的利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售,主要基于创新封装材料及封装技术,为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案,覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

来源:投中网

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