融资丨「智联安」完成亿元B+轮融资,北京集成电路尖端芯片基金领投

主要做蜂窝物联网芯片。

创业邦获悉,4月1日,蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成亿元B+轮融资,本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金,新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。

本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等。此前,陆石投资曾于2018年1月领投智联安A轮融资。

北京智联安科技有限公司,成立于2013年9月,总部位于北京,主要做蜂窝物联网芯片,主要产品是NB-IoT和 LTE CAT.1bis 芯片,在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。

智联安是国内首批实现NB-IOT芯片量产的创业公司,更是国内首批推出Cat.1bis芯片的创业公司之一。公司自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证,产品完整的功能性已验证,并成功规模化量产落地。2021年公司基于UMC55nm、28nm工艺先后推出全自研的第二代NB-IoT芯片MK8020,和面向“极致数传+”市场的LTE CAT.1bis芯片MK8110。明年公司将会推出5G物联网相关芯片产品。

MK8020主要适合用于低速场景,其性能优势是接收灵敏度高可达到-118dBm;超低功耗低,可待机10年;且在体积较小优势下,它可以激活因体积限制而无法应用的更多场景,如小型可穿戴设备、货物追踪、溯源、智慧畜牧业管理等。

陆石投资投资总监吴昊表示:蜂窝物联网具有丰富的应用场景,智联安紧随物联网演进方向,始终坚持自主创新,拥有丰富的芯片产品线布局。团队具有优秀的技术水平和研发能力,我们相信智联安在蜂窝物联网领域具备出色的竞争力和广阔的发展前景。


融资丨「智联安」完成亿元B+轮融资,北京集成电路尖端芯片基金领投

来源:创业邦

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