融资丨「此芯科技」完成超亿元天使++轮融资,顺为资本领投

在所有芯片分类中,CPU一直是最核心的类型。

创业邦获悉,4月20日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投。至此,此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉,这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

此芯科技是一家通用智能计算芯片解决方案提供商,主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系,提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC(System on Chip,系统级芯片)和全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累。

在所有芯片分类中,CPU一直是最核心的类型。作为运算及控制中心,CPU芯片在提供通用算力的同时,也是系统软件层的必备硬件支撑,是驱动各行业智能化发展的核心力量,也是整个科技行业的技术制高点,拥有广阔的市场空间。

联合创始人兼CTO刘芳拥有21年IC从业经验,是Apple 11代CPU研发核心成员,前 Facebook(现 Meta) IC部门主任架构师,负责AR SOC及产品定义、CPU Core及关键IP的架构设计、路线图制定;联合创始人褚染洲毕业于上海交通大学电子工程系微电子电路与系统专业;CEO孙文剑是前AMD客户定制部中国区负责人。

据悉,此芯科技将首先聚焦于研发面向笔记本、高端平板电脑、台式机、AR/VR等应用场景的ARM架构芯片。

此芯科技CEO孙文剑表示:“我们正是看到了这次技术变革机遇,才决心创立此芯科技,专注基于ARM架构的芯片研发。很荣幸我们的研发能力、团队实力及发展潜力获得了越来越多顶级投资机构的认可与支持。在此助力下,我们将进一步扩充研发团队,充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及Windows OS定制、系统设计及优化等专业能力,积极融入全球生态建设,持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。”

顺为资本合伙人李锐表示:“我们非常看好通用智能计算市场的未来发展潜力。由于苹果M1芯片带起的风潮,ARM CPU市场迎来更多可能性。此芯科技的核心团队兼具国内外知名芯片、IT企业的技术背景及管理经验,始终站在芯片技术创新领域的前沿。我们相信此芯科技团队将为高性能计算领域持续贡献力量,期待共同见证CPU芯片行业的未来发展。”

启明创投合伙人叶冠泰表示:“2020年苹果发布M1芯片之前,市场上普遍认为英特尔处理器在服务器和电脑端的统治地位是无可撼动的。苹果M1在打破Wintel联盟的局势之后,让各个厂商看到了更加丰富的产品差异化的实现。ARM技术的发展已经到了能够胜任高性能计算的需求的阶段,必然会与x86展开竞争。ARM架构主导了移动互联网和IoT领域,随着AR/VR、智能汽车的普及,在未来数字世界,ARM架构的CPU会扮演越来越重要的角色。CPU一直是芯片所有种类里的重中之重。基于ARM架构的CPU+GPU+NPU,再去适配终端特性的系统级芯片可能是未来市场主流,也给了CPU创业公司一个特别的机会。我们相信此芯科技的团队能够做出这款芯片来。”

云九资本创始合伙人曹大容表示:“短短几个月时间,我们看到了团队的飞速壮大和研发的巨大进展,让我们对公司和团队充满信心。同时,我们也看到了ARM生态的积极变化,比如年初微软与Linaro、ARM和高通一起推进基于ARM的Windows、Ampere的上市计划,而此芯也在积极参与生态建设,和国内外头部公司建立合作。我们非常看好ARM生态的未来,也坚定相信此芯会成为行业的领跑者。”

来源:创业邦

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