碳化硅芯片设计公司至信微完成数千万天使轮融资

日前,碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

至信微成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平,致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年,曾担任国内功率半导体巨头华润微高管,负责设计、研发、生产、销售等多条业务线,对行业有深入研究。

来源:投中网

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