融资丨「蓉矽半导体」完成Pre-A轮融资,维度资本领投

蓉矽半导体专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发。

创业邦获悉,近日,成都蓉矽半导体有限公司(下称:”蓉矽半导体“)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由维度资本领投,陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙)、南京泰华股权投资管理中心(有限合伙)等机构跟投。

根据公开资料显示,蓉矽半导体成立于2019年12月,是一家宽禁带半导体碳化硅功率器件设计开发商,专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发。

蓉矽半导体拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队,整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台,结合大陆封测和应用解决方案,建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链,独立自主开发车规级碳化硅器件。

蓉矽碳化硅产品分为高性价比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。产品涵盖碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二极管与碳化硅MOSFET;硅基产品有175˚C高结温的理想二极管MCR®(MOS-Controlled Rectifier)及FRMOS(Fast Recovery MOSFET)。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。

融资丨「蓉矽半导体」完成Pre-A轮融资,维度资本领投

来源:创业邦

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