融资丨「思澈科技」完成A+轮融资,兰璞资本领投

本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发。

近日,国内MCU芯片企业思澈科技完成A+轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

思澈科技成立于2019年3月,是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理,以及边缘人工智能推断等领域,以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求,具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。

思澈科技创始人兼CEO王靖明表示,本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发,将产品系列在市场端进行全方位的覆盖,并进一步扩大团队规模,不断规划新的技术储备。

来源:创业邦

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