融资丨「日观芯设」完成两轮数千万元融资,元禾璞华等机构投资

本轮所募集资金将用于打造数字签核全流程平台的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

近日,EDA领先企业日观芯设完成两轮数千万元早期融资,由元禾璞华,华义创投等机构参与投资。本轮所募集资金将用于打造数字签核全流程平台的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

日观芯设的创始团队来自于海外的EDA巨头公司,在海外积累了数十年的EDA工具开发经验尤其是数字芯片签核(signoff)领域,包括了静态时序分析,时序约束,物理验证,功率分析等细分环节,并曾经成功服务过国内的众多大型芯片厂商,在技术层面上具有挑战国际巨头的实力。

目前日观芯设已在临港、张江、济南设有研发和销售中心,第一阶段产品已进入销售,并提前锁定国内外顶级芯片设计商,未来会持续加速填补国内signoff工具的空白,助力数字芯片企业优化芯片性能,功耗和面积(PPA),早日解决卡脖子问题。

来源:创业邦

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