融资丨「宏芯宇」完成A+轮数亿元融资,昆桥资本领投

国元创新投资跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

近日,闪存控制芯片及解决方案提供商宏芯宇完成A+轮数亿元融资,该轮融资由昆桥资本领投,中新融创、国元创新投资跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

这是宏芯宇今年以来的第三轮融资,此前,1月,宏芯宇曾获深投控,深圳高新投,合肥产投,厦门联和资本等投资的1.5亿人民币pre-A轮融资,7月,宏芯宇又拿到了中芯聚源领投,合肥产投、昆桥资本等跟投的数亿元A轮融资。

宏芯宇成立于2018年,是一家闪存控制芯片及解决方案提供商,专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售。总部位于深圳,下设深圳、上海、合肥、杭州、厦门5地研发中心,现有员工700多人,研发人员占比70%,拥有300多项专利认证。

目前宏芯宇主导产品分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类产品。公司产品可广泛应用于各种消费类电子产品、工业类电子产品、云计算、智能监控、无人驾驶、机器人、人工智能等领域和行业。

2021年9月宏芯宇量产的eMMC5.1新一代闪存主控芯片——CS2232,采用40nm工艺,独立开发固件,高性能,低功耗,搭配SECC(Strong Error Correcting Code)错误纠正算法,有高达300 bit/4KB 的错误纠正能力。该系列产品不仅适用于手机、平板、机顶盒等传统应用平台,同样适用于智能手表、智能音箱和录音笔等多种低功耗终端产品。

宏芯宇通过开发优化的管理固件,以提供更长的产品寿命和可靠的数据完整性。CS2232主控芯片在SC9863系统平台续航实测省电达23分钟,有效延长电池寿命;针对手机、穿戴式装置等设备,能提供近50%的待机省电时间。


融资丨「宏芯宇」完成A+轮数亿元融资,昆桥资本领投

来源:创业邦

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