N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资

1月10日消息,宇泽半导体(云南)有限公司(简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资,金额超过12亿元,投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展,宇泽半导体将继往开来,保持技术驱动、稳健创新,并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案,为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

宇泽半导体成立于2019年5月,以“专注硅材料,守护绿色地球”为使命。在云南省楚雄州政府和楚雄市政府的大力支持和培育下,作为云南本土的光伏企业,宇泽半导体已发展成为全球领先的N型硅片制造商。

来源:投中网

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