融资丨「京创先进」完成数亿元B+轮融资,启明创投领投

本轮融资将主要助力新技术攻关

创业邦获悉,江苏京创先进电子科技有限公司(下称“京创先进”)已完成B+轮融资,本轮融资由启明创投领投,深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充,及市场推广和品牌建设等。

京创先进是一家半导体精密切割设备厂商,专注于半导体材料精密切磨领域,为用户提供自动精密划切设备、划切工艺解决方案等服务,主要有精密划片机、激光划切机、自动贴膜机、自动清洗机等设备。

目前,京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

京创先进已成功地率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新,并在划切设备主航道(提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足不同行业应用的精密划切需求)之外,产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。

京创先进创始团队的深耕半导体行业20余年,有着过硬的技术和丰富的经验。京创先进团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术,确保整机高精度的长期保持和可靠性。

在半导体产业化过程中会遇到两个难题:一是如何能实现整机高精度的同时,保证高效稳定的产出;二是由于工艺差异,客户定制需求如何能快速高效交付。

京创先进研发副总裁高阳指出,“目前京创先进采取的方案是提高零部件的通用性,利用模块化设计实现高效互换,降低过程管控难度,更有利于标准化作业;另外,积极推动与优质供应商的战略合作,以OEM形式模块化方案,对整机质量管控、装机效率提升和产能提升都有较明显的效果。”

启明创投合伙人叶冠泰表示:“未来几年中国新建的12寸半导体晶圆产能将跻身世界第一,前后道半导体生产设备的需求量也将接近全世界的30%,这给中国厂商带来了巨大的发展空间。目前封装关键设备几乎全部被进口品牌垄断,比如划片机的国产化率尚不足10%。京创先进的团队经过长时间的研发,掌握了关键核心技术,产品技术能力达到中国领先,有多项产品实现量产并已经应用到中国的头部封测厂,包括划片机、分选机和减薄机。期待京创先进未来发展成为一家世界级的半导体设备公司,面向全球市场提供产品和服务。”

融资丨「京创先进」完成数亿元B+轮融资,启明创投领投

来源:创业邦

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