融资丨汽车电子芯片研发商「仁芯科技」完成超5000万元A轮融资

汽车电子芯片研发商仁芯科技完成超5000万元A轮融资

创业邦获悉,近日,汽车电子芯片研发商仁芯科技完成超5000万元A轮融资,投资方为容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等。

此外,仁芯科技2022年上半年就完成了超2000万的天使轮融资,高新区母基金参与了该天使轮投资。至此,仁芯科技共完成了两轮融资,融资金额累计超7000万元。

仁芯科技所得资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面,以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。

南京仁芯科技有限公司南京浦口高新区通过基金招商于2022年2月引进的企业,在研产品为车载SerDes芯片,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输。

目前新能源汽车及汽车智能化渗透率不断提升,汽车智能化对车载摄像和车载显示的数据传输的单车用量不断增长,仁芯科技公司研发的车载SerDes芯片,全球只有TI和Maxim 量产出货,对产品技术指标和车规可靠性有很高要求,属于车规门槛和集成电路设计门槛都很高的领域。

融资丨汽车电子芯片研发商「仁芯科技」完成超5000万元A轮融资

来源:创业邦

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