“利普思半导体”完成数千万元A+轮融资

近日,高性能SiC(碳化硅)模块厂家“利普思半导体”宣布完成数千万元A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。原文链接来源:36氪

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