TrendForce:2023年Q1全球TOP10晶圆代工行业都出现了营收下滑的问题

近日消息,去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期,PC、手机及数据中心等市场需求下滑,晶圆代工市场也难逃一劫,今年Q1季度中该市场营收环比下滑了18.6%,市场规模约为273亿美元。

TrendForce集邦咨询日前公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单,10大厂商都出现了营收下滑的问题,其中台积电营收环比下滑了16.2%,营收额167.4亿美元,其中先进工艺,如7/6nm、5/4nm分别下滑了20%、17%,预计Q2季度还会继续下滑。

不过台积电的份额反而扩大到了60.1%,一家独大,是其他厂商没法超越的。

三星依然是行业第二,但营收只有34.5亿美元,环比下滑36.1%,是10大厂商中下滑最多的,也导致台积电份额反而更高,三星失去了3.4个百分点份额。

第三名也换了,格芯超越联电成为第三,不过他们两家的营收分别是18.4亿、17.8亿美元,差距并不大,联电随时可能反超回去。

再往后就是第五位的中芯国际,营收14.6亿美元,环比也下滑了9.8%。

第六位的是华虹半导体,也是国内的晶圆代工厂,预计营收8.45亿美元,环比下滑4.2%,是10大厂商中下滑最少的,主要是跟该公司专攻特种工艺代工有关,避开了先进工艺的影响。

后面还有四家,分别是高塔、力积电、世界先进及东部高科,不过市场份额在1%左右,也主要是特种工艺代工。

TrendForce:2023年Q1全球TOP10晶圆代工行业都出现了营收下滑的问题

自 快科技

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