高通财报:2023财年Q4高通季度净利同比大跌48%

近日,芯片大厂高通发布了截至2023年9月24日的2023财年第四财季(2023年四季度)和年度业绩。季度净利同比大跌48%,年度净利同比大跌44%,但其主要的智能手机业务季度营收出现环比增长,并且高通还给出了积极的2024财年第一财季的业绩指引,推动高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。

第四财季手机业务同比下降27%,汽车业务同比增长15%

具体来说,在第四财季,高通公司实现营收86.7亿美元,较去年同期的113.9亿美元下降了24%;GAAP净利润为14.89亿美元,同比下降48%;Non-GAAP净利润为22.77亿美元,同比下降35%。

高通财报:2023财年Q4高通季度净利同比大跌48%

从主要业务部门的表现来看,许可业务QTL部门在第四财季实现12.6亿美元的销售额,同比下降了12%。

半导体业务QCT部门则是高通的最大部门,主要销售智能手机、汽车和其他物联网设备使用的处理器,营收为73.74亿美元,同比下滑了26%。

其中,手机部门收入为54.5亿美元,同比下降27%;物联网部门收入13.8亿美元,同比下降31%;汽车业务部门收5.35亿美元,同比增长15%。

高通财报:2023财年Q4高通季度净利同比大跌48%

高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在与分析师的电话会议上表示,第四财季手机芯片组业务的销售额的环比增长(相比第三财季的 52.6亿美环比增长3.6%),“反映了安卓手机环境更加稳定”。

高通公司首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉(Akash Palkiwala)也表示:“我们观察到全球对3G、4G和5G手机的需求已经开始出现了稳定的迹象。”

根据IDC的数据,今年三季度全球智能手机出货量为3.028亿部,同比下滑的幅度进一步放缓至-0.1%,这是许多季度以来最小的下降速度,表明供应链中的库存处于更“健康”的水平,“尽管宏观经济的不确定性挥之不去”。

对于第四财季物联网及汽车业务的表现,Akash Palkiwala指出,工业客户对物联网的需求“疲软”,但汽车公司连续第12个季度实现两位数的增长。

从整个2023财年业绩来看,高通该财年的营收为358.20亿美元,较去年同期下降19%;GAAP净利润为72.32亿美元,同比下降44%;Non-GAAP净利润为22.77亿美元,同比下降35%。

高通财报:2023财年Q4高通季度净利同比大跌48%

高通QCT 部门营收为303.82亿美元,同比下滑19%。其中,其中,手机部门收入为225.7亿美元,同比下降22%;物联网部门收入72.53亿美元,同比下降19%;汽车业务部门收15.09亿美元,同比增长24%。

高通:华为订单减少影响较小

尽管从2023第四财季及全年的业绩来看,高通整体的业绩表现都较去年同期出现了大幅下滑。但高通对2024财年第一财季(2023年四季度)仍给出了强劲预估:营收将达到91亿美元至99亿美元,高于市场预期。这也直接推动了高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。

而高通之所以给出了积极的2024财年第一财季业绩指引,主要是基于对智能手机市场下滑已经放缓,呈现出了积极复苏的迹象。

但是,随着今年8月底,基于麒麟芯片的华为Mate 60系列的回归,外界认为,随着华为后续其他新机型重新采用自研的麒麟芯片,预计将快速减少对于高通骁龙芯片的需求。

数据显示,华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300-2500万片和4000-4200万片面向智能手机的骁龙SoC,给高通带来了一笔额外的收入。如果华为全面转向麒麟芯片,高通无疑将失去这一来自华为的收入。

此外,随着华为手机销量的持续提升,还将会对于其他采用高通芯片的智能手机品牌的销量产生排挤效应,从而进一步压制高通手机芯片的销量。

市场研究机构Counterpoint公布的最新数据显示,在今年三季度的中国智能手机市场,华为三季度销量同比增长37%,并以12.9%的市场份额位居第六名。

此前国外研究机构Semianalysis认为,如果华为全面采用麒麟芯片,并恢复原有的市场份额,预计联发科和高通年营收共计将受到减少高达76亿美元的影响。资料显示,2022财年高通营收为442亿美元(来自中国大陆的营收占比高达63.62%)其中负责手机芯片销售的部门营收为376.77亿美元;联发科2022年总营收达5487.96亿元新台币,约合172亿美元。

对此,Cristiano Amon在财报会上称:“我们没有更多的计划出售我们的4G SoC(系统级芯片)给华为。展望未来,华为对高通的贡献将非常小,但我们的安卓客户正继续增长,这不会改变我们在中国的安卓客户的发展轨迹。”

值得一提的是,此前有传闻显示,苹果公司在未来数年内将会采用自研的5G调制解调器。但是,在今年9月,高通宣布与苹果签署了一项协议,将持续向其供应5G芯片至2026年。

积极发展端侧生成式AI,并进入PC市场

自今年初,以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)引发了市场的追捧,但是这类应用主要是基于云端算力,并依赖于网络连接。

所以,包括英特尔、苹果、高通、联发科等芯片厂商目前都在积极的推出支持在本地终端侧运行生成式AI大模型的处理器芯片。

在日前举办的2023骁龙峰会上,高通发布了最高支持100亿参数大模型的智能手机芯片平台骁龙8 Gen3,同时还推出了面向Windows PC的支持130亿参数大模型的骁龙X Elite芯片平台。

根据高通此前公布的数据显示,骁龙X Elite首次采用了高通定制Oryon CPU,它的多线程CPU性能超过了同类x86或Arm竞争对手。

它还与领先的x86 CPU竞争对手的单线程CPU峰值性能相匹配,功耗降低了68%。同时,GPU性能对比x86竞品集成的GPU也大幅提升了80%,峰值功耗降低了80%。

整个Qualcomm AI引擎还带了了75TOPS的AI算力。

在第四财季财报电话会议中,高通高管们花了很大一部分时间说服华尔街相信生成式AI带来的未来的机会。

Cristiano Amon表示:“随着我们进入生成式人工智能时代,我们看到了前所未有的创新步伐。设备上的Gen AI正在与云端的 Gen AI并行发展,从而实现全新的用途。它有可能改变我们与设备的交互方式,使用户体验更加直观、个性化,并增加隐私性和安全性。我们已将高通确立为智能手机、下一代笔记本电脑、XR和汽车设备端Gen AI的领导者,我们已做好充分准备并将从这一机会中受益。”

在谈到“未来几年对手机设备上GenAI的要求”,Cristiano Amon表示:“我们的销量平台与其竞争对手有着高度的差异。首先,我们显著提高了同类最佳NPU、CPU和GPU的AI处理性能;第二,我们正在与生态系统中的多个合作伙伴合作,以实现一系列基于消费者生产力的人工智能模型在我们的平台上本地运行。第三,我们正在使数十亿参数的第二代人工智能模型能够在多个用例中连续并发运行,包括多模式。

自 芯智讯

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