英特尔的世界范围内的大规模建造计划将推迟到2022年

英特尔的世界范围内的大规模建造计划将推迟到2022年

据国外媒体报道,英特尔正在大力推广芯片代工业务,计划从2021年底开始,推迟到2022年。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger在2021年3月的会议上,介绍了 IDM2.0的远景,并在成立英特尔代工业务(IFS)后,宣布重返芯片代工领域,这对英特尔来说是一个巨大的创新。英特尔计划加快 IDM2.0的执行速度,计划在美国亚利桑那州 Octillo地区建造两个新的晶片工厂(Fab 52和 Fab 62)。

200亿美元的投资只是英特尔扩大规模的一个很小的项目。实际上,英特尔计划总投资总额达2,000多亿,其中包括美国及欧洲新工厂的建造,并在全球范围内进行相关设备的更新。英特尔最近斥资70亿美金在马来西亚兴建一座新的芯片封装及测试厂,以增强其全球的半导体产能。

英特尔公司计划在2021年末推出高达2000万美元的项目,其项目的重点是与美国及欧洲有关的大型项目。然而,据国外媒体《TomsHardware》报道,英特尔公司将计划推迟至2022年,这其中有很多原因,其中包括了大量的政府补助、税收减免等。

英特尔的世界范围内的大规模建造计划将推迟到2022年

报道还提到,此前英特尔宣布将在美国建立一个半导体工厂,该工厂将配备6至8条半导体生产线,采用英特尔的最新工艺(4纳米或3纳米工艺)、芯片包装(EMIB和 Foveros封装技术),并将配备专门的发电站。每条半导体生产流水线的造价都在100万亿到150十亿美金不等,帕特·盖尔辛格说,他们打算投入1千亿美金。

英特尔计划在欧洲建设两个工厂,一是耗资200亿美金,二是建设两个工厂,三是六个工厂,三是工厂,三是工厂,三是工厂。至于具体的方案,他还需要和欧盟讨论,比如财政和税收方面的问题。

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