承芯半导体(ChemSemi)从小米、中金公司等融资超过 1.58 亿美元

承芯半导体(ChemSemi)从小米、中金公司等融资超过 1.58 亿美元

承芯半导体ChemSemi),开发 5G 芯片和半导体技术, 根据周五的公司声明,在其 A 轮融资中获得了超过 10 亿元人民币(1.58 亿美元)的资金。

新一轮融资由国有的中国互联网投资基金 (CIIF) 和专注于科技行业的 Summitview Capital 共同领投。

其他参与融资的还有中金资本旗下子基金小米长江产业基金、华星成长资本、国联基金、天富资本和电子精密组装技术制造商QUICK。

华兴资本担任该交易的独家顾问。

ChemSemi 由 Summitview Capital 的联合创始人 JP Pan 于 2019 年成立,除了开发第三代半导体技术和开发其在研产品外,还将投资更大一部分语料库来提升其产能。

去年 9 月,ChemSemi 从奇泰资本、KQ 资本和北京众清正和科技风险投资管理公司获得天使轮融资,金额未披露。

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