半导体行业目前正面临严重的热和功率问题。小型化导致单个芯片上晶体管数量的增加。然而，随着晶体管变得更小，散热和功耗问题。这就是为什么一家科技初创公司的使命是通过其基于液态金属的热界面材料来解决这个问题。
Arieca 是一家位于宾夕法尼亚州匹兹堡的先进材料初创公司，它正在开发基于液态金属的热界面材料 (TIM)，为设计人员提供液态金属的性能，同时易于制造导热油脂。 Arieca 是卡内基梅隆大学由风险投资资助的衍生公司。
这家初创公司正在最苛刻的应用中突破材料功能的界限。根据其网站上的信息，Arieca 专有的液态金属嵌入弹性体 (LMEE) 技术可在半导体、航空航天、汽车和医疗保健行业的应用中实现前所未有的性能。
为了进一步扩大其液态金属基热界面材料 (TIM) 的制造规模，Arieca 今天宣布已在日产化学公司和 412 风险基金共同牵头的 A 轮融资中筹集了 650 万美元，罗姆公司也参与了该轮融资。 . Ltd.、Monozukuri Venture Funds、Mountain State Capital、Innovation Works 和卡内基梅隆大学。
“半导体行业正面临着严峻的高温问题。路线图中节点尺寸为 7nm、4nm 甚至更小尺寸的微处理器制造的进一步进展需要加速封装技术，以补偿下一代设备中不断增长的热密度。我们在 Arieca 正在开发基于液态金属的 TIM，以便为设计人员提供液态金属的性能，同时易于制造导热油脂”，Arieca 首席执行官兼联合创始人 Navid Kazem 博士说。
“Arieca 的材料对于未来将显着增长的市场来说是非常有前景的创新解决方案。我们希望在对公司的投资基础上进行强有力的合作。”日产化学公司常务执行官兼企划开发部负责人远藤秀幸表示。 412 Venture 的一般管理合伙人 Ilana Diamond 补充说：“自 Arieca 成立以来，我们一直在关注他们的进展，并且对他们在半导体行业吸引具有巨大市场规模的客户和合作伙伴的进展印象深刻。我们很高兴与世界一流的团队合作，帮助他们为不断增长的市场带来创新的材料解决方案。”
Arieca 于 2018 年从卡内基梅隆大学分拆出来，是一家高速增长的先进材料初创公司，在最苛刻的应用中不断突破材料功能的界限。其获得专利的液态金属嵌入式弹性体 (LMEE) 技术可在半导体、航空航天、汽车和医疗保健行业的应用中实现前所未有的性能。
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