Counterpoint Research:2022年Q1移动芯片组出货量台积电份额高达70%

根据Counterpoint Research的最新报告,台湾半导体制造公司(TSMC)是1-3月期间全球领先的半导体制造商。据报道,台积电控制了70%的应用处理器(AP)、系统级芯片(SoC)和手机调制解调器的代工生产,三星排在第二位,占有30%的市场份额。

Counterpoint Research:2022年Q1移动芯片组出货量台积电份额高达70%

按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额(2022年第一季度)

与2021年第一季度相比,全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%,而同期的收入增加了23%。有趣的是,从台积电采购的芯片组的数量在年度基础上下降了9%。2022年第一季度,在高通骁龙8代的推动下,三星在智能手机芯片这一单品的份额方面占据了优势,达到60%。

Counterpoint Research:2022年Q1移动芯片组出货量台积电份额高达70%

领先的智能手机芯片组节点份额(2021年第一季度与2022年第一季度)

台积电预计将在今年余下的时间里占据主导地位,其4纳米节点被用于骁龙8+1代SoC。高通、联发科和苹果预计都将使用台积电的4纳米工艺节点。

自 cnBeta.COM

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