3D Glass Solutions Inc.是一家总部位于新墨西哥州阿尔伯克基的射频 (RF)、光子和数据中心基于玻璃的三维集成无源解决方案的创新者，完成了 3000 万美元的 C 系列融资。
该轮融资由 Walden Catalyst Ventures 牵头，现有投资者参与，包括 Intel Capital 和 Lockheed Martin Ventures，以及来自 Applied Ventures, LLC、Cambium Capital 和 Mesh Cooperative Ventures 的新投资。 Walden International 董事长兼 Walden Catalyst Ventures 创始管理合伙人 Lip-Bu Tan 将加入 3DGS 董事会。
该公司打算利用这笔资金提高其在美国的制造能力，以大批量生产 3D 集成无源和基板产品。
在总裁兼首席执行官 Babu Mandava 的领导下，3DGS 使用其获得专利的低损耗光敏 APEX® 玻璃陶瓷技术制造各种基于玻璃的系统级封装 (SiP) 设备和组件，用于射频电子和光子学应用在汽车雷达、IC 电子、医疗、航空航天、国防、无线基础设施、手机和物联网行业。基于 3DGS 玻璃陶瓷的 RF 产品可以与任意数量的设计或设备相结合，以创建极其独特且有价值的 SiP 产品。公司创造了所有光敏微晶玻璃材料及器件相关的基础专利阵地，拥有电子封装行业微晶玻璃器件相关材料、设计、系统、制造四大专利阵地的基础知识产权。 3DGS 利用其独特的产品解决方案为多种标准和定制产品提供设备制造和系统集成服务。
信息来源： FinSMEs
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