软银旗下 Arm 将在纳斯达克首次亮相,成为 2021 年以来最大的美国 IPO,这家芯片设计初创公司的估值为 545 亿美元

软银旗下 Arm 将在纳斯达克首次亮相,成为 2021 年以来最大的美国 IPO,这家芯片设计初创公司的估值为 545 亿美元

等待已经结束。经过数月的期待,软银旗下芯片设计初创公司 Arm 的重磅首次公开募股 (IPO) 终于来了。 Arm 将于 2023 年 9 月 14 日星期四在纳斯达克上市。此次 IPO 有望成为 2021 年以来美国最大的 IPO 之一,Arm 的目标是筹集约 218 亿美元,估值达到 545 亿美元。

据路透社报道,就在软银宣布 IPO 消息一周前,软银表示,通过将发行价定为每股美国存托股票 51 美元,该公司已成功实现 545 亿美元的估值,这恰好是预计区间的上限。

有趣的是,七年前,软银以 320 亿美元将 Arm 私有化。自 2020 年左右以来,软银一直在探索出售部分 Arm 股份的方案。当软银与芯片制造商英伟达签署了价值 400 亿美元的 Arm 协议时,这一意图就变得显而易见。

鉴于 Arm 作为领先芯片设计商的地位,拥有多元化的客户群,包括苹果、三星和谷歌等科技巨头,投资者可能会对此次 IPO 表现出浓厚的兴趣。

此次IPO具有重大意义。这不仅是对低迷的美国IPO市场的考验,也标志着Arm在软银2016年以320亿美元私有化后重返公开市场。此次发行为软银提供了收回部分 Arm 投资的机会,这可能对该公司产生重大推动作用,因为该公司寻求提高其整体业绩。

此外,Arm 的 IPO 对于半导体行业来说是一件值得注意的事件,因为该公司是一家著名的芯片设计商,其技术嵌入到全球无数的设备中。它强调了该行业的韧性以及在全球经济中的持续重要性。

今年早些时候,Arm 拒绝了英国政府在伦敦证券交易所上市的提议,而是选择在美国交易所上市。

2016年,软银以320亿美元收购了Arm,这是迄今为止对欧洲科技公司规模最大的收购。软银的战略举措是为了在新兴的物联网 (IoT) 领域占据一席之地。尽管物联网仅占 Arm 整体业务的一小部分,但在那段时间,它在科技界引起了极大的关注。

Arm 的影响力不仅仅局限于可穿戴设备和智能家居设备;该公司已将其半导体多元化至各种应用,包括联网汽车领域。

Arm 成立于 1990 年,最初是 Acorn Computers、Apple(当时称为 Apple Computer)和 VLSI Technology 的合作项目。该公司于 1998 年在伦敦证券交易所和纳斯达克首次亮相。然而,2016 年,软银收购了 Arm,以价值 320 亿美元的交易将其私有化。

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