路演项目登临科技获得新一轮战略融资,引领AI芯片规模化商业落地

近日,AI芯片研发公司登临科技获得最新一轮战略融资。本轮融资由高通创投及国内信息化产业多家头部企业联合投资。融资资金将用于新一代产品研发及技术创新,并是登临实现产品规模化量产,完成客户满意的高能效,高可靠性产品交付的重要保障。

值得一提的是,登临科技此前参与了中国(深圳)天使投资-CVC高峰论坛,路演时刻作为该场活动的服务机构,见证了登临科技项目路演环节的精彩表现。
路演项目登临科技获得新一轮战略融资,引领AI芯片规模化商业落地
登临科技成立于2017年,是国内首家完全凭借自主创新,构建以GPU+为核心技术的云端AI计算平台公司。登临自主创新的GPU+,通过对高效Tensor引擎和可编程的GPGPU引擎的有机配合,同时采用硬件直接兼容CUDA/OpenCL,完美解决了通用性和高效率的双重难题,开辟了国内GPGPU产品商业化落地的新路径。

此外,登临科技的GPU+系列产品开创了新一代 AI通用处理器/加速器的先河,成功填补了国内高性能GPU领域技术和产品方面的空白,并在多个行业应用场景中成功实现了商业化落地。

目前,GPU+已在智慧城市、互联网等多个行业领军企业应用场景中成功实现了商业化落地。同时,通过大规模实测,其卓越能效比的优势得到越来越多客户的认同与支持,产品规模化需求爆发式增长。

登临科技核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、阿里等全球知名的芯片设计公司,人均拥有超过20年的GPU研发和商业产品化的经验。公司的总部位于上海,在硅谷、成都、杭州、北京各地均设有研发中心。

“自成立以来,如何制定真正符合市场需求的技术路线,保护客户现有的投入成本,一直是登临团队制定产品的价值导向。”登临科技创始人兼CEO李建文表示:“非常荣幸登临团队的技术实力与产品路径能够获得包括高通创投在内的投资机构及众多企业的认可。我们将继续以产品商业化落地为导向,驱动技术创新,加速产品迭代,夯实登临在高性能AI计算技术和市场的领导者地位。”

关于投资方

QualcommVentures(Qualcomm创投)成立于2000年。目前,Qualcomm创投管理超过在全球范围内140家活跃的投资组合公司,管理资金规模达到10亿美元。自2003年起,Qualcomm创投一直积极在中国进行投资,推动半导体和移动互联的应用和发展,目前管理超过40家活跃的投资组合公司。2015年,Qualcomm创投将投资重点转向前沿科技,专注于在增强现实AR, 虚拟现实VR, 人工智能,无人机,机器人,物联网等领域的投资。

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