2024年1月22日,智能底盘解决方案供应商比博斯特(上海)汽车电子有限公司(以下简称“比博斯特”)正式宣布完成A+轮融资,本轮融资由华映资本、策源资本联合领投,风帆创投、上海科创基金、保隆科技(SH:603197)跟投,老股东红杉中国对公司持续追加投资。比博斯特A+轮融资超2亿元人民币,2023年内A轮累计融资超4亿元人民币。
比博斯特本轮融资将主要用于扩大全栈线控制动产品的规模化交付,智能悬架和智能转向产品的研发与量产,实现线控底盘横纵垂三向产品交付和跨域融合底盘一体化控制技术布局。
比博斯特是全球领先的智能底盘解决方案供应商,下设上海虹桥、北京丰台两大研发中心及江苏南通生产基地,入选国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司汇集了清华大学汽车安全与节能国家重点实验室20余年汽车电子产品的研发经验和技术积累,形成了智能制动、智能转向、智能悬架控制器、域控制器等线控底盘全系产品矩阵,长期致力于为全球汽车市场提供智能底盘核心零部件和系统解决方案,赋能智能底盘多元化变革。
来源:投中网