最新的基准测试泄露信息显示，英特尔下一代Panther Lake处理器在早期测试中已展现出显著的性能飞跃，预计在2026年初正式上市。其中，在华硕ROG Zephyrus G14笔记本电脑上发现的Core Ultra X7 358H型号，其图形性能提升高达25%，预示着英特尔首款采用其先进18A制造工艺的消费级芯片将带来巨大潜力。
Xe3图形架构带来显著提升
根据最新泄露的Geekbench测试结果，英特尔全新的Xe3集成显卡在OpenCL测试中取得了51,000至53,000分之间的优异成绩。这相比于上一代Arrow Lake-H处理器的Arc 140T集成GPU，性能提升了大约25%。值得关注的是，Panther Lake的集成显卡性能已大致与英伟达笔记本电脑上的GeForce RTX 3050独立显卡持平，甚至超越了英特尔自家的Arc A550M移动独立显卡，展现出强大的竞争力。
据基准测试追踪数据显示，测试人员多次运行后，基准分数呈现稳步上升趋势，其中OpenCL下的最高得分达到52,946分。Core Ultra X7 358H处理器配备了完整的12核Xe3 GPU配置，拥有96个计算单元，并可共享高达16GB的系统内存，为高性能图形处理提供了坚实基础。
英特尔18A工艺制造里程碑
英特尔已于2025年10月正式公布了Panther Lake架构的详细信息，标志着其18A制造工艺首次应用于消费级产品。18A节点代表了英特尔在美国本土开发和制造的最先进半导体工艺，采用了创新的RibbonFET晶体管架构和PowerVia背面供电技术，有望在功耗和性能上实现重大突破。
Panther Lake处理器的生产目前已在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52晶圆厂启动。首批SKU预计将在2025年底前发货，并计划于2026年1月开始全面投放市场。这一时间表彰显了英特尔作为其更广泛的1000亿美元国内投资计划的一部分，致力于将先进芯片制造带回美国本土的坚定承诺。
据英特尔官方声称，Panther Lake处理器相比其前代Lunar Lake，CPU性能提升超过50%；同时，相较于Arrow Lake-H处理器，每瓦性能效率提高了40%。旗舰型号Core Ultra X9 388H的早期3DMark TimeSpy测试结果显示，其得分达到了6,300分，而Lunar Lake的相应得分约为4,000分，性能提升幅度显著。
