人工智能热潮正引发内存芯片短缺与价格飙升
多家主要科技公司发出警告，人工智能需求的爆发性增长正将全球内存芯片市场推向未知领域，供应链短缺和价格急剧上涨的风险预计将持续至2026年。戴尔科技与惠普公司于2025年11月26日表示，在AI淘金热中争夺关键零部件的过程中，核心组件的成本正以前所未有的速度波动。
AI数据中心爆发式建设，叠加智能手机和消费电子设备销量增长，正导致动态随机存取存储器（DRAM）、高带宽内存（HBM）和NAND闪存芯片供应紧张——这些芯片是现代计算设备的核心。戴尔科技首席运营官杰夫·克拉克在财报电话会议上指出，公司“从未见过成本以当前速度变动”，并确认用于AI应用和个人电脑的DRAM以及其他关键存储组件的成本正在上升。“所有产品的成本基础都在上涨，”克拉克警示道，并补充戴尔将考虑对部分设备重新定价。
惠普公司首席执行官恩里克·洛雷斯警告称，2026年下半年“将尤为严峻”，公司准备提高产品价格、增加供应商数量，并在必要时减少产品中的内存使用量。内存组件目前占典型个人电脑成本的15%至18%，随着价格飙升，这一比例已成为更沉重的负担。
这一担忧不仅限于设备制造商。小米等消费电子公司已预警即将涨价，而联想据称已开始囤积内存芯片以规避未来更高的成本。市场研究公司Counterpoint Research预测，到2026年第二季度，内存模块价格可能飙升高达50%，且在该年晚些之前可能不会显著下降。
供应紧张主要源于内存制造商优先生产用于AI加速器（如英伟达使用的芯片）的高利润HBM芯片，而非用于个人电脑、移动设备和工业用途的传统内存。随着共同控制约70% DRAM市场的三星和SK海力士进一步转向尖端设计并减少DDR4等传统芯片产量，短缺和价格波动进一步加剧。自2025年初以来，部分RAM模块的现货市场价格已上涨两倍，闪存价格也同步攀升。
行业分析师普遍认为，只要AI需求持续，内存芯片价格很可能保持高位或进一步飙升，这与疫情期间出现的芯片短缺和生产延迟情况相呼应。供应集中在少数主要制造商——三星、SK海力士和美光科技——使得市场尤其容易受到瓶颈影响。一些观察家将近期的囤货和订单膨胀比作过去行业短缺期间出现的模式。
随着各公司为延长的“超级周期”做准备，成本压力预计将以更高价格的形式传递给消费者，影响范围从笔记本电脑到汽车等各类产品。“内存成本目前占典型个人电脑成本的15%至18%，”惠普的恩里克·洛雷斯表示，“虽然价格上涨在预期之内，但其速度在过去几周内已加快。”至少在2026年底之前看不到重大缓解迹象，由AI指数级需求引发的动荡似乎将在可预见的未来重塑科技供应链和全球电子产品定价格局。
