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- 争夺HBM霸主地位
- 日本半导体产业复兴
美光宣布96亿美元在日本建设HBM芯片工厂
据《日经新闻》周六报道，美光科技计划投资96亿美元在日本广岛新建高端内存芯片生产设施，这标志着日本迎来规模最大的外国半导体投资之一，同时也加剧了人工智能关键零部件的市场竞争。
这家美国芯片制造商将于2026年5月在其现有广岛园区内启动建设，目标在2028年实现新一代HBM芯片的量产。日本经济产业省将为该项目提供高达5000亿日元的补贴，这是东京自2021年以来投入约5.7万亿日元重振半导体产业战略的重要组成部分。
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未来内存存储[PDF] AI增长如何推动2025年后HBM需求
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争夺HBM霸主地位
此次扩产将使美光能够更积极地与当前主导HBM市场的韩国SK海力士和三星电子竞争。2025年第二季度，SK海力士以62%的市场份额领先，美光占据21%，三星则以17%紧随其后。HBM芯片是英伟达等公司生产AI处理器的核心组件，能够满足训练和运行人工智能系统所需的大规模数据处理需求。
《日经新闻》指出：“广岛工厂的扩建将帮助美光实现生产分散化，减少对台湾地区的依赖，并与市场领导者SK海力士展开竞争。”目前美光约65%的DRAM芯片产自台湾，在地缘政治紧张背景下，供应链多元化已成为其战略重点。
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日本半导体产业复兴
美光的投资是日本重振近几十年衰落的芯片制造实力的核心举措。日本政府已向美光广岛业务提供7745亿日元补贴，并为吸引台积电和本土企业 Rapidus 等芯片制造商投入巨额资金。周五，高市早苗内阁再次批准追加2525亿日元补充预算，用于进一步支持AI和半导体产业发展。
行业分析师预测，受AI数据中心和云计算服务商爆炸性需求推动，2025年HBM将占据DRAM总收入的30%以上。根据TrendForce数据，仅英伟达一家公司预计将消耗2025年全球HBM供应量的约61%。
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