行业洞察

根据本周发布的行业预测，全球半导体产业正以前所未有的速度迈向万亿美元里程碑。受人工智能基础设施支出激增和先进存储芯片需求爆发的双重驱动，该行业预计将在2026年突破年度万亿美元估值大关，这一时间点比早先的预测提前了近五年。

美国银行分析师维韦克·阿亚预测，全球半导体销售额将同比增长约30%，首次突破1万亿美元。与此同时，世界半导体贸易统计组织则预测市场规模将达到9755亿美元，增长率为26.3%。这一加速增长标志着一个根本性的转变，因为分析师此前普遍预计该行业要到2030年才能达到这一里程碑。

这一万亿美元的增长轨迹，被行业分析师称为“AI超级周期”所驱动。科技巨头们已承诺投入超过4000亿美元的资本支出，用于建设数据中心基础设施。以英伟达为例，该公司占据了AI加速器市场约80%的份额，其旗舰产品H200和Blackwell B200芯片的单价在3万至4万美元之间，而传统的消费级芯片价格仅为几美元，这鲜明地体现了行业的转变。

高盛估计，仅英伟达一家公司在2026年的GPU和硬件销售额就将达到3830亿美元，较2025年增长78%。包括英特尔、博通、AMD和高通在内的主要芯片公司的合计收入预计将超过5380亿美元，这还未计入谷歌母公司Alphabet和亚马逊的自研芯片业务。

逻辑芯片和存储芯片领域预计将成为主要的增长引擎，这两个类别的年增长率预计都将超过30%。对高带宽内存需求的激增造成了历史性的供应紧张，SK海力士和美光科技均报告称，其HBM产能已售罄至2026年。随着制造商准备向下一代HBM4技术过渡，HBM3E芯片的合约价格正上涨约20%。

台积电已于去年12月下旬开始大规模生产其最先进的2纳米芯片，以抓住市场对高能效AI处理器日益增长的需求。这家代工巨头计划在2026年将价格提高5-10%，以抵消先进制程节点带来的更高生产成本。

尽管前景乐观，但该行业仍面临诸多挑战，包括数据中心组件短缺、为大规模计算集群保障充足电力，以及随着超大规模企业开发自研定制芯片以减少对商用芯片供应商的依赖，行业长期盈利能力存疑。由于制造商优先处理利润更高的AI数据中心订单，汽车等传统应用领域的存储芯片已出现短缺。