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芯片设备制造商Lam Research推出了Dextro，这是芯片行业首款旨在优化芯片工厂关键维护任务的协作机器人（协作机器人）。
这些机器人已部署在全球多个先进晶圆厂。Dextro能够实现精确、高精度的维护，最大限度地减少设备停机时间和生产差异。它推动了显著的首次正确率（FTR）结果，可以提高晶圆制造厂的良率。
如果成功，这些机器人可以使半导体制造——它是电子行业数万亿美元收入的基础——效率更高。
如今的晶圆制造设备利用先进的物理学、机器人技术和化学技术在纳米尺度上制造半导体。一个典型的晶圆厂拥有数百台工艺设备，每台设备都需要定期进行复杂的维护。
Dextro旨在通过以亚微米精度重复执行关键维护任务来提高这些设备的成本效益。
“Dextro是半导体制造设备维护领域的一次激动人心的飞跃。它旨在与晶圆厂工程师并肩工作，以超越人类能力的精度和可重复性执行复杂的维护任务，从而实现更高的设备正常运行时间和制造良率，”Lam Research客户支持业务部门副总裁克里斯·卡特在一份声明中表示。“它是Lam广泛的工具和服务组合中的一个强大补充，旨在帮助芯片制造商优化其晶圆厂的成本和生产力。”
随着晶圆厂规模、地理多样性和设备复杂性的不断增长，芯片制造商需要通过提高自动化和效率来优化其晶圆厂工程师的效率。随着全球半导体职位数量持续超过熟练工程师的供应，这一点变得越来越重要。
精度在工具维护中至关重要，因为子系统的精确重新组装会影响最终结果。实现FTR可以节省时间和成本。可重复的维护还可以减少与消耗性零件、人工和生产停机相关的浪费，从而减少生产中的差异并提高良率。
“当制造设备需要维护时，必须快速有效地完成工作，以避免延长设备停机时间和浪费成本，”三星电子内存蚀刻技术团队副总裁兼负责人金永珠在一份声明中表示。“Dextro的无错误维护有助于提高生产差异和良率。这是三星迈向自主晶圆厂之旅中的一个激动人心的里程碑。”
Dextro是一个移动单元，配备一个由晶圆厂技术人员或工程师操作的机械臂。它使用各种末端执行器作为手来管理关键的设备维护任务，这些任务如果手动完成，则既耗时又容易出错。
例如，它可以精确地安装和压缩消耗性组件，其精度是手动应用的两倍以上。精确的组装有助于控制晶圆边缘的蚀刻性能，从而提高良率。
Dextro将真空密封、高精度螺栓拧紧到精确的规格，使晶圆厂工程师免于重复性任务，而这种任务如果手动完成，则错误率高达5%。准确地满足规格可以消除腔室温度偏差，这些偏差可能会使设备停止生产并影响芯片良率。
此外，Dextro可以去除腔室内的侧壁聚合物积聚，而无需拆卸下腔室。重要的是，它在对人类的风险较低的情况下执行此操作，因为人类需要佩戴厚重的防护呼吸设备才能手动执行此任务。
Lam的Flex G和H系列介质蚀刻工具目前由Dextro支持，并将在2025年及以后扩展到其他工具。
“随着人工智能给半导体市场带来的巨大需求增长，芯片制造商必须尽可能高效地保持所有制造设备的运行，以最大限度地减少停机时间，”TECHnalysis Research总裁鲍勃·奥唐奈尔在一份声明中指出。“Dextro可以自动化芯片制造设备上繁琐、耗时且通常复杂的清洁和维护任务，从而最大限度地提高制造产量。对于选择部署它的公司来说，它具有巨大的优势。”
Dextro加入了Lam的一系列智能解决方案，这些解决方案提高了效率并降低了半导体晶圆厂的运营成本。这包括具有自主校准和自适应维护功能的Lam设备智能工艺工具，以及设备智能服务，这些服务利用数据、机器学习、人工智能和Lam领域知识来实现更好的生产力成果。
