2025 年 1 月 6 日 上午 8:00
图片来源：高通
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高通在 CES 2025 上发布了面向 PC、汽车、智能家居和企业的 AI 技术和合作。
在拉斯维加斯举行的这场大型科技贸易展上，高通技术公司展示了其如何利用芯片中的 AI 功能来推动跨越各种设备类别的用户体验转型，包括 PC、汽车、智能家居和企业。
该公司发布了 Snapdragon X 平台，这是其高性能 PC 产品组合中的第四个平台，Snapdragon X 系列，为更多 Windows 生态系统带来了行业领先的性能、多天电池续航时间和 AI 领导地位。高通一直在谈论其处理器如何通过更高的效率从基于 x86 的 AMD 和英特尔竞争对手手中抢占市场份额。高通的神经处理单元获得了约 45 TOPS，这是 AI PC 的一个关键基准。
Snapdragon X 系列 AI PC 处理器。
此外，高通技术公司展示了 Snapdragon X 系列的持续发展势头，目前已有超过 60 款设计正在生产或开发中，预计到 2026 年将超过 100 款。
高通展示了正在扩展其汽车合作关系的芯片。该公司正在与 Alpine、亚马逊、零跑汽车、现代摩比斯、皇家恩菲尔德和索尼本田移动合作，他们希望利用 Snapdragon 数字底盘解决方案来推动 AI 驱动的车内和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
高通还宣布其面向汽车的 Snapdragon Elite 级平台持续发展，重点介绍了其与德赛西威、Garmin 和松下在 Snapdragon Cockpit Elite 方面的合作。在整个展会期间，高通将重点介绍其在提高舒适度和关注安全方面的整体方法，并通过演示展示 AI、多模态情境感知和云的融合潜力。
基于服务。
与会者还将首次看到新的 Snapdragon Ride 平台，该平台集成了与宝马联合开发的自动驾驶软件堆栈和系统定义。
这家总部位于加州拉霍亚的公司还展示了集成到家用电器、先进智能电视、人形机器人等中的新型 AI 聊天机器人。高通预计 2025 年将成为“智能家居 2.0”的开端，生成式 AI 集成到边缘产品中将带来重大进步。该公司展示了配备高性能处理器的设备，这些设备能够独立处理复杂的 AI 任务，从而增强用户交互和设备功能。
该公司还宣布了 Qualcomm Aware 平台的下一代演进，这是一个基于云的服务，使企业能够为其设备配备位置、可见性和监控功能，从而能够开发满足消费者和企业特定需求和挑战的物联网解决方案。
跨越物流、零售、能源、智能家居、机器人等众多行业。
高通 AI 本地部署解决方案
高通还重点介绍了高通 AI 本地部署解决方案，这是一种本地部署的台式机或壁挂式硬件解决方案，以及高通云 AI 推理套件，这是一套用于 AI 推理的软件和服务，涵盖从近边缘到云的范围。这些新产品的结合使中小型企业、企业和工业组织能够在其本地运行定制和现成的 AI 应用程序，包括生成式工作负载。与租用第三方 AI 基础设施的成本相比，在本地运行 AI 推理可以节省大量的运营成本和总体拥有成本。
高通展位位于 LVCC 西厅 #5000，将进行演示。
