AMD 在 CES 2025 上发布全新处理器和显卡，引领 AI 和游戏领域新纪元
在 CES 2025 的新闻发布会上，AMD 推出了全新的处理器和图形处理单元 (GPU)，涵盖台式机、笔记本电脑和游戏掌机等多个领域，展现了其在芯片设计领域的强大实力。
AMD 计算和图形部门高级副总裁 Jack Huynh 表示，AMD 的技术正在革新从鱼类养殖到核能等各个行业，AI 处理海量数据的能力正在改变世界。
“无论您是否意识到，您每天都在与 AMD 技术互动，”Huynh 说，“我们才刚刚开始”在游戏、AI 个人电脑和企业领域展现我们的实力。
AMD 在拉斯维加斯举行的 CES 展会上发布了 AMD Ryzen 9000 系列处理器，其中包括“全球最适合游戏玩家和创作者的处理器”——AMD Ryzen 9 9950X3D。AMD 表示，其 AI 和游戏芯片每天都在“影响着数十亿人的生活”。
这款处理器拥有 16 个 Zen 5 CPU 内核，这是 AMD 在 x86 芯片性能方面超越英特尔的第五代内核。它拥有高达 5.7 GHz 的最大加速频率，以及 144 MB 的总缓存，并采用了第二代 AMD V-Cache 技术。
微软 Xbox 高管 Matt Booty 在活动中发表了客座讲话，他表示 AMD 一直在推动从最新 PC 硬件到 Xbox 游戏主机等各个层面的游戏创新。
这款芯片在 40 款测试游戏中平均运行速度提升了 8%，包括《赛博朋克 2077》和《黑神话：悟空》，与前代 AMD Ryzen 9 7950X3D 相比。
AMD 表示，与英特尔酷睿 i9 285K 处理器相比，这款芯片在 40 款测试游戏中平均速度提升了 20%。在 20 款应用程序测试中，这款芯片在内容创作方面的速度平均提升了 13%，比英特尔芯片快 10%。
AMD 表示，这款处理器有两个版本，一个是 16 核 32 线程，另一个是 12 核 24 线程。它们将于 2025 年第一季度上市。
AMD Ryzen 9000HX 处理器芯片。
AMD 还推出了 Fire Range HX3D，该公司称之为“最佳游戏和内容创作移动处理器”。这款芯片将于 2025 年上半年上市。
HXD 系列处理器拥有 12 核 24 线程到 16 核 32 线程，最大加速频率从 5.2 GHz 到 5.4 GHz 不等。缓存内存从 76 MB 到 144 MB 不等，TDP（功耗测量值）为 54 瓦。
与此同时，AMD 还展示了其用于图形和 AI 芯片的 RDNA 4 架构。它基于优化的计算单元，超强的 AI 计算能力，改进的每 CU 光线追踪性能，以及更好的媒体编码质量。
AMD 表示，RDNA 4 架构将用于第二代 AI 加速器，并采用 4 纳米工艺制造。它还将用于第三代光线追踪加速器和第二代 AMD Radiance Display Engine。
AMD 还表示，其 AMD FidelityFX Super Resolution 4 技术，结合 ML 驱动的超分辨率技术，将实现高质量的 4K 超分辨率，FSR + FG 的高性能，以及 AMD Anti-Lag 2 的低延迟。
在游戏显卡方面，AMD 推出了 AMD Radeon RX 9070 XT 和 AMD Radeon RX 9070。这两款芯片将于 2025 年第一季度上市，由宏碁、华硕、蓝宝石、讯景、华擎、技嘉、撼讯和映众等厂商提供。
AMD Ryzen Z2 系列处理器，专为便携式游戏设备打造。
AMD 还宣布了其 AMD Ryzen Z2 系列处理器，专门针对掌上电脑游戏设备。它将提供“主机级”的游戏体验，让您可以在任何地方畅玩游戏，并长时间保持离线状态。
这些 Z2 处理器将应用于联想 Legion Go、华硕 ROG Ally 和 Valve Steam Deck 等设备。型号包括 AMD Ryzen Z2 Extreme（8 核 16 线程）、AMD Ryzen Z2（8 核 16 线程）和 AMD Ryzen Z2 Go（4 核 8 线程）。它们将于 2024 年第一季度上市。
AMD Ryzen AI PRO 300 系列处理器。
AMD 还推出了 AMD Ryzen AI Pro 300 系列处理器。它拥有高端的 AMD Ryzen 9 处理器，以及其他处理器，包括 AMD Ryzen AI 7 和 AMD Ryzen AI 5。
AMD 表示，AMD Ryzen AI 7 350 在多任务处理性能方面领先于高通 X Plus X1P-42-100 和英特尔酷睿 Ultra 7 285V，是同类产品中最快的。它表示，AMD Ryzen AI 7 在 Procyon AI 中运行 Windows NPU 时，在下一代 AI 个人电脑中拥有全球最佳性能。
AMD Ryzen AI Max Pro 处理器芯片。
它还拥有适用于移动应用的多日电池续航时间。该系列处理器将于 2025 年上半年上市。
AMD 还推出了 Halo 系列，包括 AMD Ryzen AI Max+ 和 AMD Ryzen AI Max 处理器。它们拥有高达 16 个 Zen 5 性能内核、40 个 RDNA 3.5 计算单元、50 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及新的内存接口提供的 256 GB/s 带宽。
该公司表示，Ryzen AI Max 系列的性能比英特尔酷睿 Ultra 9 288V 快 402%。图形性能提升了 251%。它还表示，其 3D 渲染性能将优于苹果 Mac M4 Pro。
它将成为全球首款 Copilot+ 个人电脑处理器，能够运行 70B LLM，性能比英伟达 GeForce RTX 4090 24GB 快 2.2 倍，TDP 低 87%。AI Max+ 和 AI Max Pro 将于上半年上市。使用它的设备包括惠普 ZBook Ultra G1a、惠普 Z2 Mini G1a 和华硕 ROG Flow Z13。
苏姿丰表示，2025 年将有超过 150 款 Ryzen AI 设计的 AI 个人电脑上市，包括宏碁、华硕、惠普、联想、富士通、技嘉、机械革命、微星、NEC 和雷蛇等厂商的设备。
AMD 还推出了 AMD Ryzen 200 系列，面向主流消费者和商业市场。这些芯片将于 2025 年第二季度上市。
AMD 表示，2025 年将有超过 100 个企业平台使用 Ryzen Pro 技术。
