微芯片背面刻有精密的凹槽，这些凹槽能够让冷却液直接流经其中，从而实现高效散热。
微软（Microsoft）正在微芯片冷却技术领域取得突破性进展，该公司声称这项创新有望为未来的数据中心带来更高的能源效率。这项技术被称为“微流体冷却”（microfluidics），其核心原理是将液态冷却剂直接导入并流经芯片的硅晶片内部，从而实现前所未有的散热效果。
经过严谨的实验室测试，微软发现这种微流体冷却策略在散热性能上，比目前数据中心普遍使用的传统冷板散热方式高出三倍之多。本周，微软对外公布了这一成就，并表示他们已经成功开发出一套微流体冷却系统，并将其应用于一台模拟运行Microsoft Teams会议核心服务的服务器上，并取得了显著成效。
如果这项技术能够在实验室环境之外，在实际部署中也能取得同样令人鼓舞的成功，那么微流体冷却技术将有望大幅削减数据中心的能源消耗量，并显著提升其整体运营效率…
