据中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大，有报道称，美国可能对高带宽存储器（HBM）芯片实施新的限制，大陆企业纷纷抢购集成电路（IC）。根据海关总署周三公布的数据，2024 年前七个月，芯片进口总量为 3081 亿片，价值约 2120 亿美元。这意味着进口量同比增长 14.5%，美元价值增长 11.5%。
集成电路进口量激增反映出人们对美国将对大陆获取高带宽存储器实施新的单方面限制的预期，路透社周二报道称，大陆大型科技公司囤积三星电子生产的此类芯片的动力。
彭博社最近的一份报告称，美国的这些措施最早可能在下个月推出。HBM 芯片通常与人工智能(AI) 加速器（例如NVIDIA的图形处理单元）捆绑在一起，是构建大型语言模型不可或缺的组件，而大型语言模型是 OpenAI 的 ChatGPT 等生成式 AI服务的基础技术。
据路透社报道，这场芯片争夺战导致中国大陆在今年上半年占据了三星 HBM 收入的 30%。
2023 年中国集成电路进口总额为 3490 亿美元，较 2022 年下降 15.4%。
海关数据还显示，今年1至7月，大陆半导体出口量达1666亿块，较上年同期增长10.3%，总值同比增长22.5%，达900亿美元。
中国集成电路出口反映了海外对传统芯片的强劲需求。传统芯片广泛应用于汽车、家电和各种消费电子产品。海关数据显示，仅 7 月份，集成电路出口就达到 273 亿块，价值 139 亿美元。
这一增长正值智能手机等消费电子产品复苏之际。市场研究公司 Canalys 的数据显示，6 月份全球智能手机出货量增长了 12%。
中国去年的集成电路进口数量和金额，双双下滑
根据中国海关总署官网公布的 2023 年全国进口重点商品量值表，集成电路进口数量 4795.6 亿颗，同比减少 10.8%；金额为 24590.7 亿元人民币，同比减少 10.6%。
二极管及类似半导体器件 2023 年进口 4529.6 亿件，同比减少 23.8%；金额为 1658.1 亿元人民币，同比减少 13.7%。
业内分析人士认为中国集成电路和半导体设备进口疲软主要有两方面原因，其一是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响，其二是中国企业也在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。
尽管我国在人工智能芯片领域实现量产尚需时日，但在政府的积极推动和相关政策扶持下，正逐渐建立更具弹性的芯片供应链，已促使本地制造商积极提高成熟节点的产能。这些芯片用于汽车和家电等设备，不受美国当前限制措施的影响。
公开信息显示，、华虹集团和联芯国际在扩大生产方面最为积极，重点关注驱动集成电路、CIS / ISP 和功率半导体集成电路等特种工艺。
根据集邦咨询 TrendForce 预测，到 2027 年，中国成熟工艺产能占全球市场的份额将从 2023 年的 31% 增至 39%，如果设备采购进展顺利，还将有进一步增长的潜力。
2023年我国集成电路出口额同比降幅收窄至10.1%
海关总署统计，2023年我国集成电路出口1359.7亿美元，同比下降10.1%，但仍较疫情前的2019年高出33.9%，同期出口量同比下降1.8%至2678.3亿块。
受厂商加速去库存、旺季集中出货带动，全球电子信息行业需求企稳待升。2023年第四季度，我国集成电路出口量额分别同比增长9.3%、2.8%。其中，12月出口额同比增长9%至140.5亿美元，出口量同比增长8.5%至232.9亿块，已连续6个月同比增长，全年出口降幅收窄。
美国半导体产业协会（SIA）数据显示，全球11月半导体销售同比增长5.3%至480亿美元，是2022年8月以来首次同比增长，表明全球芯片市场在进入2024年之际继续走强。SIA预测2024年全球市场将同比增长13.1%。我国集成电路出口主要受全球需求变化影响，逐步企稳的市场需求将支撑2024年出口增长的预期。
自 半导体行业观察
