2025 年第一季度收益电话会议 2025 年 2 月 13 日下午 4:30（美国东部时间）
加里·迪克森
谢谢，Liz。在 2025 财年第一季度，应用材料公司实现了创纪录的收入，超过了上个季度创下的最高纪录。塑造全球经济的主要技术趋势得益于先进的半导体，它为行业（尤其是应用材料）的长期增长提供了支撑。
我们为客户提供独特且互联的解决方案组合，以加速技术路线图，使我们在未来几年继续增长并取得优异表现。在我的准备发言中，我将分享我们最新的市场洞察，描述我们的创新如何实现对推进节能 AI 至关重要的主要设备架构变革，并讨论为什么高速联合创新比以往任何时候都更加重要，因为行业竞相以更快、更低成本将下一代技术带给消费者。
从市场开始，人工智能仍然是我们展望的核心。人工智能几乎有无限的用途，是我们一生中最具变革性的技术变革，也是整个技术领域创新和增长的主要催化剂。人工智能的早期部署支持了 2024 年全球半导体销售额同比增长约 20%，到 2030 年，该市场仍有望超过 1 万亿美元的年收入。
我们才刚刚开始探索一切可能，展望未来，我们预计颠覆性创新将显著提高人工智能的能源效率和成本，开辟新的应用并扩大整体市场机会。要释放这一潜力，需要整个技术堆栈的创新，从模型和软件（如我们最近几周在 DeepSeek 中看到的）到数据中心架构、芯片设计和这些芯片的制造方式。
基础半导体技术的进步将对 AI 数据中心的系统级能源和成本降低产生巨大影响。我之前曾描述过业界目前关注的四个关键领域：前沿逻辑、高性能 DRAM、DRAM 堆叠（称为高带宽内存或 HBM）以及将逻辑和内存芯片连接在一个集成封装中的先进封装。
随着电力电子领域出现重大创新，第五个主题也应运而生。这些创新可以解决数据中心内数据传输能耗问题，并显著降低电网到数据中心的电力损耗。应用材料在所有这些领域都处于领先地位，我们在未来设备架构的转变方面处于最佳位置，包括下一代全栅晶体管、背面供电、4F 平方和 3D DRAM、先进封装、电力电子复合半导体和硅光子学。
这些逻辑、计算、内存、封装和电源设备中的设备架构变化推动了晶圆厂设备市场的增长，增加了材料工程技术的相对组合，并为应用材料公司赢得市场份额提供了机会。以前沿代工逻辑为例，从最先进的 FinFET 一代过渡到集成全栅和背面供电的第一个节点，使我们的总可用市场增长了 15% 以上，每月每生产 10 万片晶圆，其市场规模达到约 140 亿美元。
与此同时，我们预计应用材料公司的相关收入将在同等晶圆厂产能的基础上增长 30% 左右。虽然这些变化的大部分支出还在我们眼前，但我们已经看到了对我们业务的积极影响。到 2024 年，我们相信我们在领先的代工逻辑、DRAM、先进封装和中国以外的 ICAPS 市场总体上将超越市场。
美国公司服务中国市场的能力受到限制，而 12 月和 1 月宣布的最新贸易规则进一步限制了这些能力。我们估计，这些新规则将对 2025 财年的收入产生约 4 亿美元的增量影响，其中约一半是服务收入。我们还认为，到 2025 年，中国在全球晶圆厂设备支出中所占的份额将较小。
在应用材料公司，我们的战略是开发和商业化行业最有利的技术，涵盖前沿逻辑、内存、先进封装和 ICAPS。我们将投资重点放在这些高增长领域，以便我们创造和获取更多价值。我们实施战略的方式之一是利用我们广泛的技术、能力和合作伙伴关系，为客户提供独特且互联的解决方案。
我们的联合优化和集成解决方案解决了客户面临的更高价值的设备挑战，竞争对手难以复制。一个很好的例子是我们的集成混合键合互连解决方案，它将六种技术（包括来自合作伙伴的一个模块）整合到一个集成系统中。
在过去的一个季度，我们成功完成了重要的资格认证里程碑，并收到了来自多个领先客户的批量订单。我们的集成混合键合系统是我们的下一代解决方案之一，它使我们能够扩大在先进封装领域的领导地位。到 2024 年，我们的封装业务将占据我们所服务市场的一半以上，我们仍有望在未来几年内实现收入翻番。
我们战略的另一个重要支柱是高速共同创新。我们认为，这是应用材料公司和我们的客户以更快、更低成本将下一代技术推向市场的关键。通过更紧密的生态系统合作加快学习周期，我们正在加速新芯片架构的开发，提高共同成功率并优化研发效率。
上个季度，我们取得了诸多成就，其中包括在新加坡举办的技术峰会上推出了 EPIC 先进封装战略，此次峰会汇聚了来自 20 多家全球公司的研发领导者。我们曾是两支获得 CHIPS 法案资助的团队的一员，这些团队致力于开发用于 3D 集成的先进封装基板。我们领导着硅基板团队，并与获得玻璃芯封装资助的公司建立了长期合作伙伴关系并进行了投资。
我们在硅谷 EPIC 中心建设方面取得了重大进展，该中心预计将于 2026 年上线，并将成为我们全球 EPIC 协作平台的核心，我们与 TPG 合作，将 Applied 的薄膜电池业务转变为一家独立公司。
我们还在改进我们的协作模式和服务，帮助客户在将下一代技术推向大批量生产的过程中管理日益复杂的业务。我们正在部署我们的高级服务产品，包括我们的可操作洞察加速器数据平台或 AIx，以帮助加速客户的研发项目，缩短技术转移时间，并优化设备性能、产量和工厂成本。
通过这些更紧密的合作关系，我们的服务收入很大一部分来自多年期协议形式的订阅。虽然我们的短期服务增长受到贸易限制的负面影响，但我们仍然有信心，从长远来看，我们仍将以较低的两位数年增长率实现 AGS 增长。
在将发言权交给 Brice 之前，我先简单总结一下。随着主要技术趋势重塑全球经济和半导体行业，应用材料公司在短期内继续保持强劲的财务业绩。我们在快速增长的市场领域处于主要设备架构变革的最佳位置，这些领域对节能 AI 至关重要，我们专注于与客户和合作伙伴进行高速共同创新，以前所未有的速度将突破性技术推向市场。
布莱斯？
布莱斯·希尔
谢谢 Gary，也感谢参加今天电话会议的各位。本财年开局强劲，收入健康增长，利润率大幅提升，推动非 GAAP 每股收益同比增长 12%。此外，我们向股东派发了 16 亿美元，其中包括 13 亿美元的股票回购和 3.26 亿美元的股息。第一财季的业绩基本符合我们的预期，总净销售额约为 72 亿美元，同比增长 7%，半导体系统和应用全球服务均实现增长。
非 GAAP 毛利率为 48.9%，比去年同期增长 100 个基点，创下 2000 财年以来季度毛利率最高纪录。第一季度利润率表现强劲，这得益于非常有利的产品组合以及我们不断采用的前沿技术和先进的集成系统。此外，我们在基于价值的定价计划和成本削减方面取得了进展。非 GAAP 运营费用为 13.1 亿美元，我们增加了研发投资以支持我们的技术增长领域。非 GAAP 每股收益创下 2.38 美元的纪录，由于收入增长、盈利能力提高和股票回购，同比增长 12%。
再来看各部门，半导体系统第一季度销售额为 53.6 亿美元，同比增长 9%，主要得益于代工逻辑增长 20%，但部分抵消了 DRAM 销售额的预期下滑，因为去年对中国客户的销售额没有重演。非 GAAP 营业利润率为 37.3%，同比增长 160 个基点。为物联网、通信、汽车、电力和传感器市场客户提供服务的 ICAPS 节点销售额同比略有下降，环比持平。
谈到应用全球服务，AGS 第一季度的收入为 15.9 亿美元，同比增长 8%，服务业务健康增长，但 200 毫米设备销售额下降部分抵消了这一增长。非 GAAP 营业利润率为 28%，同比下降 30 个基点。最后，我们的显示器业务实现了 1.83 亿美元的收入。
再来看看资产负债表和现金流，本季度结束时，我们的现金和现金等价物为 63 亿美元，债务为 63 亿美元。本季度经营活动产生的现金为 9.25 亿美元，资本支出为 3.81 亿美元，自由现金流为 5.44 亿美元。本季度我们向股东派发了 16 亿美元，其中包括 13 亿美元的股票回购和 3.26 亿美元的股息。截至本季度末，根据我们的股票回购授权，仍有大约 76 亿美元可用。
展望未来，我们看到领先的代工逻辑领域发展势头强劲，我们的客户将采用环栅晶体管的最先进技术节点投入大批量生产，因此我们处于特别有利的地位。
继 2023 年和 2024 年的强劲支出之后，ICAPS 节点的投资水平将更加稳健，从而抵消领先优势。在 DRAM 方面，我们看到了健康的需求，但考虑到 2024 年中国客户的购买量今年不会重复，因此面临着严峻的同比对比。
我们也看到 NAND 的增长，尽管处于历史低位。正如 Gary 提到的，由于 12 月和 1 月宣布扩大出口管制，我们预计 2025 财年的收入将受到约 4 亿美元的不利影响。其中近一半的影响将发生在第二季度。由于我们不再能够为某些客户提供服务，本财年下半年的影响将更多地集中在 AGS 身上。随着第二季度收入的下降，我们预计 AGS 将在第三季度恢复增长。
根据这些贸易限制以及我们对第二季度业务的看法，我们预计中国占总收入的比例将比第一季度低约 5 个百分点。这低于约 30% 的正常水平。考虑到所有这些因素，我们预计第二财季总收入为 71 亿美元，上下浮动 4 亿美元，同比增长 7%，非 GAAP 每股收益为 2.3 美元，上下浮动 0.18 美元，同比增长 10%。
我们预计半导体系统收入约为 53 亿美元，同比增长 8%，AGS 收入约为 15.5 亿美元，同比增长 1%，显示器收入约为 2.5 亿美元。我们预计非 GAAP 毛利率约为 48.4%，非 GAAP 运营费用约为 13 亿美元。我们预计税率约为 13%。
最后，我们的业务表现强劲，我们对所有业务部门的增长机会充满信心。我们正在对研发进行大量投资，以扩大我们在前沿领域的份额，并增加资本投资，以成为与客户高速共同创新的领导者。这是我们对业务增长轨迹充满信心的重要指标，凭借我们差异化的技术、独特的见解和深厚的行业关系，我们将从未来几年预期的技术转型和半导体增长中受益。
莉兹，我们现在准备开始问答环节。
利兹莫拉利
谢谢 Brice。为了帮助我们在今天的电话会议上联系到尽可能多的人，请将问题限制在一个范围内。如果您还有其他问题，请重新排队，我们会尽力在稍后的会议中回复您。
问答环节
操作员
[操作员指示] 我们的第一个问题来自高盛的 Toshiya Hari。请问您的问题。
张俊也
大家下午好。非常感谢您回答这个问题。我知道你们没有或从未给出具体的 WFE 数字，但从高层来看，Gary 和/或 Brice，我希望你们可以提供一些关于你们对今年的看法的背景信息。我知道您给出了一些评论，但从应用和地理位置来看，您认为 2025 年可能会如何发展？更重要的是，相对于市场而言，你们的出色表现，我们应该关注哪些关键驱动因素？如果您能谈谈相对于 2024 年取得的出色表现，那会很有帮助吗？谢谢。
布莱斯·希尔
好的，谢谢 Toshiya，很高兴收到您的来信。首先，我们要说的是，我们的 Q2 指南很好地表明了我们认为市场正在如何发展。因此，前沿技术，以及您在 AI 中看到的所有优势以及 DRAM、高级逻辑和 HBM 的推动，都是我们今天在市场上看到的因素。因此，前沿技术正在增长。我们一直认为它将在今年加速发展，我们确实看到它在第二季度强劲增长。
我们强调，我们也一直在关注 ICAPS 市场，因为过去几年中国市场发展迅速，而第二季度的市场规模较低。因此，这些因素相互抵消，但总体而言，我们仍然保持着整体市场的逐年增长。因此，从市场角度来看，这是一个巨大的变化。
从内存方面来看，我们的内存季度环比增长基本持平。我们确实看到 NAND 方面有所增加，但 DRAM 略有减少。NAND 正在增长，但当然增长幅度较小。
最后我想分享的是，说到先进封装，去年我们在 HBM 方面增加了大量产能，这是产能的首次爆发。我们仍在向 HBM 销售产品，仍在向该市场添加设备，但速度较慢，所以这也是前景的一部分。
因此，关键在于，我们都在等待 Advanced Logic 能否强劲增长以抵消 ICAPS 投资放缓的影响，而这正是我们在第二季度看到的情况，也是我们最好的预测。我们试图分享我们今天看到的情况，我们认为这是我们目前对今年的看法的最佳指示。
加里·迪克森
是的，Tashiya，关于超越性问题，在过去四年中，包括去年，我们在领先的代工逻辑、DRAM、高带宽内存、先进封装和 ICAPS 市场（中国以外）的总体表现优于其他市场，我们对此进行了多次讨论。我们专注于对 AI 节能计算至关重要的主要设备架构变化。
当我们与所有客户会面时，他们都关注这一点。因此，对于我们来说，我们有望在栅极环绕和背面电源以及代工逻辑领域占据我们所服务市场的 50% 以上的份额。我们的 DRAM 份额增加了 10 个百分点，随着 4F 平方和 3D DRAM 架构的采用，我们有望赢得股东。
2024 年包装业务的销售额约为 17 亿美元，四年内增长了 3 倍。正如我们多次说过的那样，我们计划在未来几年内将这项业务翻一番。自六年前成立集团以来，我们在 ICAPS 的市场份额已增长了数个百分点。我们向市场推出了几款新产品。我们拥有强大的新产品线，这些产品将扩大我们的可用市场并让我们在这一领域占据有利地位。
应用材料在材料工程领域具有明显领先优势，而材料工程领域在下一代芯片架构中的地位正在不断提高。因此，展望未来，我喜欢我们能够赢得这些重大转折点的定位。同样，在过去四年中，我们在所有这些领域都表现出色，并且我们有能力继续在未来表现出色。
操作员
谢谢。下一个问题来自花旗银行的 Atif Malik。请问您的问题。
阿蒂夫·马利克
嗨。感谢您回答我的问题。Brice，我很欣赏 4 月季度的业绩表现。硅片系统略有下降，这可以解释为中国的影响，您说的是 AGS 恢复增长。您能否对硅片系统发表评论？它们是否会在 7 月季度恢复连续增长，还是我们只能拭目以待？
布莱斯·希尔
是的，谢谢 Atif。我认为我们必须拭目以待半导体系统。但我们分享的是，我们一直期待前沿技术加速发展。当您考虑市场上的全栅极和背面电源节点以及这些节点对前沿架构的优势时，我们预计这些节点将投入大量产能，这就是您在第二季度看到的情况，我们预计这是市场走向的一个很好的迹象。
然后，在抵消方面，我们重点关注了 ICAP，我们一直在关注它，但我只能说市场在不断发展。我们对 ICAPS 和 ICAPS 中国的预测似乎每个季度都在变化，因此我们将观察今年剩余时间的演变情况。
然后是服务业务，是的，这将与 2022 年新贸易规则出台时的情况类似。正如您在我们第二季度的指南中所看到的，我们将有所退步，但我们预计从那时起将以两位数的低速增长，因为我们将继续增加客户，增加新类型的服务，而新客户和新地点将使服务业务更有可能被客户利用。
阿蒂夫·马利克
谢谢。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。请问您的问题。
史黛西·拉斯冈
大家好，感谢您回答我的问题。您说下半年中国的影响将加重 AGS 的负担，但您也说 AGS 将在第三季度恢复增长。那么我该如何解决这个问题呢？什么可以抵消下半年中国的影响？总的来说，如果我加上 AGS 因中国制裁而受到的 2 亿美元左右的损失，如果您再加回这 2 亿美元，今年它还能实现两位数的增长吗？
布莱斯·希尔
是的，这是个好问题。谢谢 Stacy 的提问。因此，在 AGS 方面，可以这样想，大约一半的影响将在第二季度产生，然后在接下来的几个季度中继续产生影响。但我们不希望这是一个连续的对账项目。换句话说，无论我们在第二季度无法支持什么业务，在第三季度和第四季度，这都是相同或更少的业务。因此，第三季度和第四季度确实有影响，但我们认为从建模的角度来看，您不应该担心它。
我们将从那里开始增加，并将以我们所描述的速度增长，低两位数，因为我们继续增加安装基数和支持工具。然后没有进行计算。我想说的是，从核心 AGS 的角度来看，如果去掉 200 毫米，我们的增长率绝对会达到低两位数或更高。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。请问您的问题。
CJ缪斯
是的，感谢您回答这个问题。我希望您能谈谈毛利率。您谈到价值定价从 1 月份开始生效。我很想听听您如何看待这一定价在整个 2025 年的模型中的作用。
我想，作为其中的一部分，我们应该如何考虑不断变化的组合，以对上半年、下半年或 2025 年的退出率进行建模，这将非常有帮助。谢谢。
布莱斯·希尔
好的，谢谢 CJ。很高兴收到您的来信。因此，就毛利率而言，我们第二季度的指导值为 48.9 和 48.4，两个季度的混合都非常强劲。显然，由于第二季度受到中国市场的影响，混合实力略有减弱。我们仍将重申 48% 的基本利率。因此，我们认为，当我们没有那些具有超强混合的季度时，这仍然是我们标准化利率的大致范围。
因此，在下半年，除非我们保持完全相同的销售组合（我们可能不期望如此），否则今年的毛利率要么接近 48%，要么就无法达到这一水平。抱歉，我们没有给出今年的指导价，但这是我们的基本基准利率，您可以根据它来考虑业务的正常情况。
然后，如果你考虑定价，我认为定价有两个动态因素：一是我们正在开发的解决方案，Gary 指出公司正在朝着这个方向发展，这些解决方案对客户来说越来越有价值。因此，设备本身的价值主张也在不断增加。
然后，我们的定价机制是确保我们在定价时考虑到这一点。我们还有一个规范的基础设施来与客户进行这些讨论。因此，当我们分配研发时，我们当然会将其分配给我们认为市场上最有价值的领域。我们认为，你知道，这是一个执行问题，以实现市场上的价值，这正是我们正在努力做的。
所以我在上个季度的第三局谈到了这些——关于定价的过程，我认为这仍然是准确的。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。请问您的问题。
维韦克·阿里亚
感谢您回答我的问题。实际上，我有一个长期的概念性问题要问 Gary，与光刻与蚀刻和深度强度有关。您知道，假设整体 WFE 强度保持在 15% 左右。这意味着 WFE 将在未来几年内与半导体行业的销售额同步增长。如果发生这种情况，Gary，您认为光刻占据更多份额，还是蚀刻或深度占据更多份额，因此增长速度比整体半导体行业的销售额更快或更慢？我听过双方的争论，但很想听听您的观点。
加里·迪克森
哦，嗨，Vivek，谢谢你的提问。所以，如果我看看我们未来关注的主要变化，如果你看看前沿技术、代工逻辑、背面电源的全栅极，我们的客户已经谈到能够在背面电源中实现 30% 的面积缩小优势，超越功率和性能优势，而特征尺寸实际上没有变化。所以这基本上就是我们在代工逻辑中看到的，我们认为这种情况会继续下去。
在 DRAM 中，如果您看看我们的客户在 4F 平方中谈到的情况，他们还谈到在实施新架构时可以节省大量面积。当然，对于所有这些事情，我们处于非常有利的位置。
然后，当你谈到 3D DRAM 时，3D DRAM 更加相似，不是相同的材料，而是类似的影响，材料工程的相对支出与光刻技术相比大幅增加。当然，我们和整个行业关注的另一个领域是先进封装。当我们展望三四年后的 AI 服务器时，架构将大不相同。而数据在这些架构中的连接方式，材料创新将再次带来巨大的创新。
因此，当我审视这些不同的市场时，当然 ICAPS 确实都是通过材料创新来推动的。我们之前在大师班上讨论过这个问题。我们看到，在所有这些不同的架构变化中，材料工程相对于支出的比例将不断增加。
维韦克·阿里亚
谢谢。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自瑞银证券的 Timothy Arcuri。请问您的问题。
蒂莫西·阿库里
非常感谢。Brice，您认为，我知道您不会给我们去年的 WFE 数字，但您认为您的 WFE 份额增加了吗？这是第一个问题。然后您如何评价这些公司在中国的逆风？因为我知道他们推迟了 revrec，因此很难逐年衡量，但他们现在的 WFE 约为 5%。在过去四到五年里，它上涨了 400 个基点，这就是深度和蚀刻。您知道，您在保持份额和增加份额方面做得很好，但您如何看待来自中国的逆风，因为大部分增量支出都来自那里？谢谢。
布莱斯·希尔
好的，蒂姆，很高兴收到您的来信，谢谢。关于 2024 年的份额，当然，我们还不知道最终的衡量标准，但您在加里谈到的脚本中听到过，我们认为我们在除中国之外的所有市场都获得了份额。因此，我们只需要看看所有份额数字公布后读数是多少。因此，从这个角度来看，我们觉得自己处于有利地位。
即使在中国，我们也对我们的竞争方式感到满意。是的，中国本土供应商在已经实施的贸易规则方面具有一些优势。然后，关于中国的不利因素，我认为我们的知名度确实较低，但我们继续增加客户，我们认为这是一个巨大的市场。这是我们最大的 ICAPS 市场。而 ICAPS 是应用材料最大的市场。我们预计，随着时间的推移，设备层面的增长率将达到中高个位数。
如您所知，过去几年的设备投资一直领先于市场。因此，我们预计它会在一段时间内放缓。因此，我们将拭目以待。但对我们来说，这仍然是公司最重要的市场之一。
加里·迪克森
是的，Tim，我只是想再补充一下，我之前谈过这一点。在前沿代工逻辑方面，我们为这些转折做好了充分准备。DRAM，我们的份额增加了 10 个百分点，而且在 4F2 和 3D DRAM（高带宽内存）方面也处于非常有利的位置。您知道，这是我们占据非常强大领先地位的另一个领域。先进封装是另一个在四年内增长了 3 倍的领域，我们预计该业务将翻一番，并且未来将继续保持这种势头。
再次重申，我们确实为所有这些转折做好了充分准备，在 ICAPS，我们在 PDC 和蚀刻方面有增长空间，我们在这些领域有发展势头。我之前谈到了 ICAPS 创新渠道。同样，我们六年前成立了这个团队。我们向市场推出了 20 种新产品，我们还有新产品正在筹备中，这将扩大我们的总可用市场。我们有用于具有成本竞争力的应用的新产品，我们有创新来支持我们正在与领先客户共同创新的新 ICAPS 设备架构。因此，正如 Brice 所说，在我们可以竞争的领域，我对我们的地位和未来的渠道感到非常满意。
蒂莫西·阿库里
非常感谢，加里。
操作员
谢谢。下一个问题来自摩根大通的 Harlan Sur。请问您的问题。
哈兰苏尔
大家下午好。感谢您回答我的问题。我们跟踪了半导体行业的许多终端客户，包括无晶圆厂和 IDM，我们正在跟踪他们的设计启动，尤其是自去年下半年以来，2 纳米设计启动似乎正在加速，特别是在人工智能、加速、计算移动等领域。团队是否正在与您的客户交谈，团队是否了解即将到来的 2 纳米节点过渡以及更重要的是相对于 3 纳米的批量生产潜力有多大？
布莱斯·希尔
嗨，Harlan。Gary 可能也会补充这一点。根据 2 纳米的性能优势，我见过各种对 2 纳米的估计。我认为我们预计这将是一个大节点。如果你看看一些第三方的估计，那应该是设计的一个很好的着陆点，就像过去的 7 纳米是设计的一个很好的着陆点一样。所以从节点的角度来看，我们预计它会很大。
加里·迪克森
是的，哈兰，我只想补充一点，每个人都关注人工智能的节能计算，如果你看看我们的客户是怎么说的，他们对 2 纳米节点的尺寸非常看好。
哈兰苏尔
谢谢。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 TD Cowen 的 Krish Sankar。请问您的问题。
克里什·桑卡尔
是的。嗨，感谢您回答我的问题。Gary，我有一个关于环绕栅极的问题。您曾谈到获得超过 50% 的增量 TAM 份额，但 EPI 堆栈似乎是其中更关键的一个，而您的外延竞争对手似乎正在取得一些进展。所以我有点好奇，您能否谈谈您的 EPI 市场份额，以及您是否仍然对整体环绕栅极机会获得 50% 以上的份额增长充满信心？谢谢。
加里·迪克森
是的，正如我之前提到的，我们与所有客户都建立了深度合作伙伴关系，专注于高速共同创新这一理念。我们正在与未来十年的每一位客户在多个技术节点上开展合作。对于环绕栅极技术，我们仍在按计划进行我们之前谈到的工作，即获得环绕栅极技术 50% 以上的增量支出，而 Epi 是其中的一部分。我们处于非常有利的地位。我认为 85% 的 Epi 步骤都是选择性 Epi，我们在这方面拥有巨大的优势，我们在 Epi 方面有新的创新，我们正在将 Epi 推向市场，因此我们仍然对未来的出色表现充满信心。
克里什·桑卡尔
谢谢，加里。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Raymond James 的 Srini Pajjuri。请问您的问题。
斯里尼·帕朱里
谢谢。我的问题是关于中国的。Brice，您在第二季度展望中提到，中国在风险敞口百分比方面将低于正常水平。我认为出口限制是永久性的。所以我很好奇，当您说低于正常水平时，您是否预计中国会恢复到您之前所说的 30% 的水平？那么您认为我们什么时候才能达到这个水平？然后也许是 Gary，过去 90 天，不包括出口限制，您能谈谈中国的需求状况吗？谢谢。
布莱斯·希尔
好的，谢谢 Srini。首先，我们仍然认为 30% 对我们来说是一个不错的长期利率，或者说对中国市场份额的一个不错的长期估计。当你考虑市场时，当然对我们来说，现在这是一个 ICAPS 市场，我们无法服务于前沿市场，但随着时间的推移，这将是一个不断增长的市场。
这些设备将以中高个位数增长，甚至更多，到 2030 年，半导体市场规模将达到 1.3 万亿美元，甚至 1 万亿美元至 1.3 万亿美元。因此，该市场将继续增长。在接下来的短时间内，我们可能会稍微少一点停顿，我们的投资率可能会稍微低一点。这会调整吗？但这对我们来说是一个非常强大的市场。因此，第二季度的 26% 和 30% 对公司来说是一个不错的估计。当然，这也包括我们所有的业务，AGS 和显示器。
然后加里 (Gary) 谈谈我们对需求的看法。
加里·迪克森
是的，我想我会对此发表一些评论。它仍然是我们最大的市场，因此你会看到前沿技术正在加速发展，但 ICAPS 仍然是我们最大的市场，而中国是该市场中最大的国家。因此，当你考虑它并考虑我们所描述的投资率倒退时，你仍然应该认为这只是一个非常大的机会和未来的增长机会。
因此，我们认为在两年的巨额投资之后，增长速度会有所放缓。但我们预计该市场会随着时间的推移而增长。我们的客户数量不断增加。我们正在跟踪大量正在进行的项目。我们预计产能每年都会增加。这就是我们预期的基础。
布莱斯·希尔
是的，我想补充的是，我们相信 ICAPS 市场从长远来看将以中高个位数增长。正如我之前提到的，我们正在筹备新产品，以扩大我们的总可用市场。新产品面向具有成本竞争力的细分市场，并有机会在大型细分市场中实现增长，而这些细分市场是我们发展势头强劲的领域。因此，我认为从长远来看，我们对市场持乐观态度，对我们的市场地位持乐观态度。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Stifel 的 Brian Chin。请问您的问题。
布莱恩·秦
大家好。下午好。感谢您让我们问几个问题，或者一个问题，也许是给 Brice 的。我记得您之前在一份文件中披露了本财年的备份减少了 5.49 亿美元。而您量化了今年 4 亿美元的影响。您是否修改了实际影响，或者是否有一些 1.49 亿美元的剩余金额超出了 12 个月的范围？
布莱斯·希尔
布莱恩，你说得完全正确。所以变化不大。549 美元是我们的积压订单，它涵盖了一年多的时间。所以我们分享了 12 个月的情况。如果你算一下，我认为大约是 380 美元。所以，就我们对全年影响的估计而言，我们仍然非常接近。
布莱恩·秦
谢谢。
操作员
谢谢。下一个问题来自富国银行的 Joe Quatrochi。请问您的问题。
乔·夸特罗奇
感谢您的提问。我想知道您是否可以再谈谈您对 DRAM 增长的预期。如果我们在一年前的比较中排除中国 DRAM 支出带来的好处，我们应该如何看待今年您的业务增长？
布莱斯·希尔
是的。谢谢，乔。我先从这个开始。我认为我们已经看到了 DRAM 创纪录的两年，当然，2024 年受到我们看到的中国额外需求的推动。我不能在这里预测今年，但我们看到世界其他地区对 DRAM 的投资率仍在继续。因此，HBM 解决方案具有很大的吸引力，而高级计算性能系统中的 DRAM 也具有很大的吸引力。因此，我预计 DRAM 将继续保持增长势头，这也包括在我们第二季度的展望中。
加里·迪克森
是的，Joe，我只想说，正如我之前提到的，我们对计算内存的信心比对存储内存的信心要大。我们的客户说，生产相同数量的 HBM 需要 3 倍的晶圆数量。因此，从长远来看，这肯定会有助于提高增长率。
乔·夸特罗奇
谢谢。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Needham & Company 的 Charles Shi。请问您的问题。
施建祥
大家好。是的，大家下午好。我有一个关于收入的问题，即环绕栅极节点的预期收入。您之前说过，到 2024 年，财政年度的收入将超过 25 亿美元，您预计会翻一番，那么 2025 年的数字是上升还是下降，或者这个数字有什么变化吗？也许问题的另一部分是，我认为您之前说过，去年的 8 美元收入加上今年的收入，意味着到今年年底，全球 2 纳米产能将达到 10 万。您是否认为环绕栅极支出可能会在 2026 年进一步加速？因为我们试图考虑最终产能，可能是在 2026 年，但如果可能的话，您想谈谈您对 2026 年的初步想法吗？谢谢。
布莱斯·希尔
好的，Charles。谢谢你的提问。首先，是的，我们没有改变对 2025 年环栅相关设备增长的预期，所以 2024 年为 25 亿美元，然后有机会在 2025 年翻一番。如果把这些加在一起，那就是 70 多亿美元。当我们用环栅背面功率描述 SAM 时，是的，你可以回过头来说，这意味着大约有 100,000 个晶圆启动试点和 HBM – HVM，对不起，大批量制造能力正在开始到位。然后，当然，你必须自己做研究，看看你认为节点的大小。我只是建议节点通常比这更大。所以我们预计这种情况会继续下去，并且增长肯定会持续到 2025 年以后。
加里·迪克森
是的，我想说的是，随着你不断前进，你会逐渐增加背面电源，这也在扩大我们的可用市场，我们在这方面占有很大的份额。因此，一旦你将环绕栅极和背面电源结合在一起，我们的机会就会大大增加。
操作员
下一个问题来自 Wolfe Research 的 Chris Caso。请问您的问题。
克里斯·卡索
是的，谢谢。晚上好。我想问题是关于您现在对客户预测的信心程度如何？我知道您显然没有给我们全年的指导，但我知道客户通常对预测给出很好的预测。也许您可以谈谈不同的细分市场，您对今年的代工逻辑支出的看法听起来相当有建设性。您的评论表明 ICAP 的预测发生了很大变化。所以我认为那里存在一些不确定性。也许您可以就不同的细分市场谈谈这些。
布莱斯·希尔
当然。谢谢你的提问，克里斯。所以，我认为我会把对大客户的信心水平定得相当高。尤其是自从我们看到 COVID 和通货膨胀事件以来，我们要求所有客户都有更长远的眼光。因此，我们对大客户有更高的可见性。所以如果你考虑领先的逻辑，更高的可见性，当然是针对 DRAM，当然是针对 NAND。然后我会拆分 ICAPS，对于 ICAP 领域更成熟、历史更悠久的公司来说，这将是同样的观察结果，良好的可见性，相同的做法。
然后对于 ICAPS 的长尾，包括很多中国客户，双方在这方面的经验都比较少。因此，可见性会降低，这就是我们的预测出现很大波动的原因。所以我认为在过去几年中，我们一直在不断提高对中国的预测。因此，可见性会降低，计划也会随着未来的发展而改变。
最后再说一句，关于代工厂逻辑，因为关于各种代工厂有很多问题，我们的观点是，我们不仅拥有来自客户的信息，而且我们还试图与我们的终端市场预期进行三角测量。因此，我们认为我们对数据中心、个人电脑、智能手机驱动的领先逻辑的预测相当满意，并了解这些市场的最终需求。
克里斯·卡索
谢谢。
操作员
谢谢。[操作员指示] 下一个问题来自瑞穗的 Vijay Rakesh。请提出您的问题。
维贾伊·拉凯什
是的，你好。我只是想问一下封装方面的问题。我知道封装在内存方面变得越来越重要。我只是想知道，如果要看 2025 年，是否有办法查看封装占总 WFE 的比例，以及随着封装在内存和逻辑中所占比例越来越大，您如何看待 WFE 的比例增长？谢谢。
布莱斯·希尔
我会尽力的，Vijay。我们去年说过，到 2024 年，我们在先进封装领域的封装相关收入将达到 17 亿美元，因此我们在该领域占有优势。所以你可能需要做一些反向计算才能知道封装是什么。它正在以强劲的速度增长。我认为只要想想这背后的原因，我们都知道，Gary 称之为这些前沿系统上性能的竞赛，最大限度地利用 GPU、CPU、加速器等。这才是推动这些封装技术需求增长的真正原因，因此我们预计未来几年需求将大幅增长。
加里·迪克森
是的，Vijay，我们还谈到了在未来几年内将我们的封装收入再翻一番。这个领域正在发生巨大的创新。我们谈到了芯片补助金，用于硅和玻璃的新基板技术，如何连接人工智能服务器，以及三到四年后的架构将与今天大不相同。所以我相信这对应用材料来说是一个很好的机会。我们是晶圆正面、晶圆背面和先进封装领域的领导者。这个领域将实现显着的复合年增长率，因为它对节能计算非常重要。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Susquehanna 的 Mehdi Hosseini。请问您的问题。
梅赫迪·胡赛尼
是的。感谢您回答我的问题。一个问题分为两个部分。根据上一份 10-K 报告，SSE [ph] 积压订单为 83 亿美元，同比下降 23%，而 AGS 积压订单为 68 亿美元，增长 32%，您预计 SSE [ph] 的积压订单何时会出现拐点并出现增长？至于 AGS，由于中国的限制，将有 2 亿美元流出，这只是 AGS 积压订单的很小一部分。这是 AGS 多年积压订单的反映吗？或者您在这里可以使用任何颜色？
布莱斯·希尔
是的，Mehdi，谢谢你的提问。你对 AGS 的回答很正确。我们与 AGS 签订了多年期合同，这往往会使积压订单看起来更大，当我们签订这些合同时，你的订单出货比看起来会更大。所以我认为平均合同期限在 2.9 年左右，我们签订的一些合同期限更长。所以这确实扭曲了 AGS 的积压订单或使其变得更大。
然后，在设备方面，由于供应链和与 COVID 相关的问题，我们在设备方面一直在正常化。因此，我们停止按季度报告，因为这不能很好地反映潜在的业务变化。我们正在努力与客户建立更长时间的可见性，我们正在努力获得更长的构建承诺。因此，这方面有很多进展。所以，除了您在我们的 10-K 中看到的内容之外，我没有什么可以分享的。
梅赫迪·胡赛尼
明白了。谢谢。
操作员
谢谢。我们的下一个问题来自 Redburn Atlantic 的 Timm Schulze-Melander。请问您的问题。
蒂姆·舒尔茨·梅兰德
是的。你好。非常感谢您回答我的问题。也许请问 Gary 和 Brice 一个问题。Gary，您提到了 Advanced Packaging，并提到了来自多个前沿客户的批量订单。您能否详细介绍一下它们是什么类型的设备应用？您预计什么时候开始批量生产？然后是 Brice，关于税务资产重估的一个建模问题。您能否对此提供更多详细信息？资产负债表上剩余的 24 亿美元递延所得税资产是否有任何实际影响或影响？谢谢。
加里·迪克森
是的，Tim，相对于封装收入，它实际上来自所有不同的封装架构，我们拥有非常强大的地位，广泛而独特的连接产品组合。因此，我不会再说，对于我们来说，包括去年收入达 7 亿美元的 HBM，我们在所有这些不同的架构类型中都具有实力。我真的不想发表评论，我会让客户评论他们正在采用哪些架构。我想说，正如我之前提到的，这个领域将会出现巨大的创新，其架构与当今市场上的架构截然不同。这对于节能计算非常重要。Applied 一直在投资，以赢得这些架构的转变。
布莱斯·希尔
好的。然后 Tim，谢谢你的税务问题。是的，很高兴指出，在我们的 GAAP 净收入中，你会看到我们的非 GAAP 收入增长存在显著差异。那里发生了什么？这是好消息就是坏消息的情况之一。所以我们刚刚更新了新加坡的激励税率。因此，我们在新加坡拥有的税收资产是多年前我们将资产转移到新加坡时创建的。这本质上是一种价值较低的资产，因为它可以保护我们免受较低的税收，如果这有意义的话。
因此我们的税率下降了，这是个好消息。然后，你需要保护的免征税资产的价值会比高税率时期略低一些。所以那 6.74 亿美元，我认为这个数字是对该税收资产的重新评估。而且我认为我们不会在未来几年摊销这项税收举措带来的收益。这始终在我们的和解中，但我们正在谈论的这个特定事件，我认为对此有所期待。
蒂姆·舒尔茨-梅兰德
太好了，谢谢。
布莱斯·希尔
是的。
操作员
谢谢。[操作员指示] 今天节目的问答环节到此结束。我想将节目交还给 Brice，以便他发表进一步的评论。
布莱斯·希尔
谢谢。总而言之，我们相信我们在短期和长期都处于有利地位，因为我们在尖端技术研发方面的投资，加上我们为加速行业合作所做的努力，使我们在未来几年内能够从半导体增长中获益。感谢您今天的出席。Liz，请结束通话。
利兹莫拉利
谢谢您，Brice，也感谢大家今天参加电话会议。今天电话会议的重播将于今天太平洋时间下午 5:00 在投资者关系网站上提供。感谢您对应用材料的持续关注。
