OpenAI 欲摆脱英伟达,自研 AI 芯片
OpenAI 正在推进其减少对英伟达依赖的计划,计划自行研发 AI 芯片。据路透社援引知情人士消息,该公司预计将在未来几个月内完成其首款定制芯片的设计,并将其送往台积电 (TSMC) 进行生产。
OpenAI 和台积电均拒绝置评。
这一消息表明,OpenAI 正在加入越来越多的科技巨头行列,这些巨头计划自行构建内部 AI 芯片,其中包括 Meta,该公司正在开发一款 AI 脑芯片,为其开源模型提供动力。
OpenAI 迈向摆脱英伟达依赖
OpenAI 计划在 2026 年之前开始在台积电进行大规模生产。这一初始过程被称为“流片”,通常需要花费数千万美元,并且需要大约六个月的时间才能生产出最终的芯片。如果出现任何问题,OpenAI 将需要进行诊断并重复该过程,这将增加时间和成本。
这款芯片不仅仅是一个技术项目,它也是一项战略举措,旨在让 OpenAI 在与其他芯片供应商的谈判中拥有更大的话语权。在第一款芯片之后,OpenAI 计划开发功能更强大的处理器。
如果首次流片顺利进行,OpenAI 可能会在今年晚些时候开始大规模生产其 AI 芯片,为英伟达主导的硬件提供替代方案。这将是一个重要的里程碑,尤其是在其他芯片制造商通常需要更长时间才能达到这一阶段的情况下。
微软和 Meta 等科技巨头多年来一直在努力创建可靠的芯片。与此同时,中国 AI 初创公司 DeepSeek 造成的市场震荡引发了人们的疑问,即未来强大的 AI 模型是否需要更少的芯片。
OpenAI 芯片研发团队和成本
Richard Ho 领导着 OpenAI 的芯片设计团队。他一年前从谷歌加入 OpenAI,当时他参与了谷歌的定制 AI 芯片项目。Ho 的团队最近已扩大到 40 人,并与博通合作开展该项目。路透社去年首次报道了这种合作关系。
尽管 OpenAI 的团队规模与谷歌或亚马逊等公司的芯片研发团队相比要小,但成本仍然很高。设计一款芯片的成本可能高达 5 亿美元,而构建必要的软件和支持系统可能会使这一数字翻倍。
OpenAI、谷歌和 Meta 等公司已经证明,随着 AI 模型变得越来越智能,它们需要更多芯片连接在一起,形成庞大的数据中心。这种需求巩固了英伟达在市场上的主导地位,该公司控制着约 80% 的市场份额。
Meta 计划明年在 AI 基础设施上花费 600 亿元人民币,而微软计划在 2025 年投资 800 亿元人民币。OpenAI 也参与了美国总统唐纳德·特朗普上个月宣布的 5000 亿元人民币的“星门”基础设施项目。
但不断上升的成本和对英伟达的依赖,促使微软、Meta 以及现在的 OpenAI 等公司寻求内部解决方案或替代供应商。
OpenAI 的首款 AI 芯片将同时处理 AI 模型的训练和运行,但最初将以有限的规模使用,主要用于运行 OpenAI 基础设施内的模型。
为了构建像谷歌或亚马逊那样庞大的芯片项目,OpenAI 需要大幅扩大其工程团队,招聘数百名新的专家。
台积电将使用其先进的 3 纳米工艺技术制造 OpenAI 的 AI 芯片。知情人士透露,这款芯片将采用类似于英伟达芯片的 systolic array 架构和高带宽内存 (HBM),以及先进的网络功能。