AI 算力突破瓶颈：Hyperlume 获 1250 万美元种子轮融资

随着 AI 模型参数规模突破万亿，计算集群规模扩展至数十万个 GPU，传统的互连技术已难以满足需求。下一代 AI 将需要更高水平的连接性，同时显著降低功耗。

加拿大科技初创公司 Hyperlume 正致力于解决这些基础设施限制。Hyperlume 正在用高带宽、低延迟的光学互连技术取代 AI 数据中心和高性能计算中老化的铜基解决方案。

近日，Hyperlume 宣布完成 1250 万美元种子轮融资，用于将光学互连技术推向市场。本轮融资由 BDC 的 Deep Tech Venture Fund 和 ArcTern Ventures 领投，MUUS Climate Partners、SOSV、英特尔资本和 LG Technology Ventures 战略投资。

突破 AI 基础设施极限

Hyperlume 由 Mohsen Asad 和 Hossein Fariborzi 于 2022 年创立，致力于开发高带宽、低延迟的光学互连技术，旨在取代 AI 数据中心和高性能计算环境中老化的铜基解决方案。与面临带宽瓶颈和能效低下的传统互连技术不同，Hyperlume 的技术利用超高速微型 LED 和先进的低功耗电路，实现更快的数据传输速度、更低的延迟以及大幅降低能耗。

通过摒弃传统的电子互连技术，Hyperlume 使得计算性能提升 10 倍，节能 5 倍，成本降低 4 倍，与现有解决方案相比具有显著优势。随着 AI 工作负载呈指数级增长，对基础设施的需求也随之增加，而巨大的数据中心对电力使用和冷却要求的担忧也日益加剧，因此这种效率提升至关重要。

“这轮融资是我们努力改变光通信，打造更高效的计算基础设施的重要里程碑，”Hyperlume 联合创始人兼首席执行官 Mohsen Asad 表示。

如今的 AI 模型已经逼近现有互连技术的极限。随着行业规模的扩大，需要新的解决方案来应对数据传输的指数级增长，同时控制功耗。

扩展 AI 规模，无需能源妥协

Hyperlume 的光学互连技术提供了一种替代方案，旨在高效处理海量的 AI 工作负载。凭借这笔资金，该公司计划扩展产品开发、工程和研发工作，同时加强与超大型数据中心、芯片制造商和 AI 基础设施提供商的合作。该初创公司还正在为生产做好准备，以满足对 800G 和 1.6T 互连技术的市场需求。

“预计到 2030 年，数据中心的碳排放量将增加一倍以上，因此节能的网络解决方案至关重要，”ArcTern Ventures 管理合伙人 Murray McCaig 表示。“Hyperlume 的超低功耗微型 LED 互连技术大幅降低了能耗，同时提供了顶级的带宽性能。”

英特尔资本董事总经理 Srini Ananth 指出，AI 的电力需求不断增长，给传统基础设施带来了越来越大的压力。“Hyperlume 的技术消除了阻碍 AI 性能的瓶颈，为数据中心的能效树立了新的标杆，”他表示。

随着 AI 采用率的加速，行业需要突破性的技术，不仅能够扩展性能，还能降低能耗。Hyperlume 相信光学互连技术将是打造更快、更可持续的 AI 基础设施的关键。