台积电正加速芯片生产，以应对人工智能领域日益增长的需求。随着先进芯片和封装技术产能的扩大，这家全球领先的半导体制造商正在积极扩展业务，其年度供应链管理论坛于周二开幕，预计将使关键台湾供应商从其激进的扩张计划中受益。
该半导体巨头的论坛定于11月24日举行，预计将吸引约100家供应商参与，并将重点介绍下一代2纳米和A16工艺技术，这些技术引入了新的制造要求，如背面供电和超薄晶圆处理。台积电今年的资本支出估计超过1.26万亿新台币（约400亿美元），一些分析师预测总支出可能达到500亿美元。
此次产能扩张正值英伟达首席执行官黄仁勋所称的人工智能芯片需求“超出预期”之际。该公司报告称，在10月份季度实现了创纪录的570亿美元收入，同比增长62%。黄仁勋在11月19日的财报电话会议上驳斥了对人工智能泡沫的担忧，称云GPU“完全售罄”。
台积电的2纳米产能预计到年底将达到每月4万片晶圆，到2026年中将增长50%至约6万片，到明年年底将翻倍至每月8万至9万片。该公司对人工智能芯片生产至关重要的先进CoWoS封装产能，预计到2025年底将达到每月7.5万片，几乎是2024年水平的两倍。
潜在的受益者包括研磨产品制造商中国砂轮企业、抛光垫供应商三福化工以及提供半导体工艺服务的凤凰硅国际。随着订单管道的增长，联合服务中心、帆宣系统科技和亚翔工程等工厂服务公司也有望受益。
供应商表示，今年的订单规模“远超往年”，并指出台积电已从授予一年交货期的项目转向提前两年规划，这反映了更清晰的扩张时间表。分析师预计，2纳米耗材收入将在2027年至2028年间达到当前3纳米的水平，表明该节点可能在2027年成为主流。
此次产能提升之际，AMD在11月11日的分析师日上公布了计划，旨在通过数据中心和人工智能领域的领导地位实现超过35%的营收复合年增长率。该公司预计其数据中心人工智能业务在未来三到五年的复合年增长率将超过60%。
台积电激进的产能扩张反映了该公司致力于满足快速扩张的人工智能和高性能计算领域不断变化的客户需求，其中苹果、英伟达、AMD、高通和联发科对先进节点的需求领先。
