行业深度解析
全球性的内存芯片严重短缺正在重塑半导体供应链格局。制造商们正艰难地平衡来自人工智能基础设施的激增需求与传统电子产品的需要，迫使企业和国家纷纷寻求确保关键组件供应的新策略。
这场短缺已导致RAM价格飙升至前所未有的水平。截至2025年12月初，16Gb DDR5芯片的合约价格已攀升至27.20美元，相比同年9月的6.84美元，在三个月内上涨了近300%。用于高端智能手机的12GB LPDDR5X内存模块目前成本约为70美元，是2025年初30美元价格的两倍多。
- AI基础设施挤压供应
- 各国自给自足计划启动
SK海力士警告称，全球RAM短缺将持续至2027年。
AI基础设施挤压供应
此次危机的根源在于内存制造商将产能转向了AI数据中心所需的高带宽内存。三星、SK海力士和美光科技优先生产用于英伟达处理器的HBM3E芯片，导致用于智能手机、个人电脑和消费电子产品的传统DRAM出现短缺。据路透社报道，SK海力士已告知分析师，内存短缺可能持续到2027年底，2026年计划生产的所有芯片均已售罄。
苹果公司已通过大幅增加对三星的依赖来应对这一局面。三星将为iPhone 17供应约60%至70%的低功耗DRAM，而在前几代产品中，苹果与SK海力士的供应比例更为均衡。这一转变反映了苹果在组件成本飙升之际，为确保可预测的交付并利用规模经济而采取的战略。
各国自给自足计划启动
根据政府声明，俄罗斯正在发展国内RAM生产，以在制裁和出口管制下减少对外依赖。该国已拨款超过25亿美元用于半导体设备开发，目标是到2030年替代70%的进口设备。俄罗斯官员确认已掌握RAM生产技术，但分析人士预计，短期内国产芯片的规模和性能仍将有限，制造将集中在90纳米至180纳米等成熟工艺节点上。
行业专家警告，短缺将持续到2027年或2028年，届时新的晶圆制造厂才会投入运营。美国国家公共电台报道称，建立新的芯片制造设施需要数年的建设时间。内存制造商正在扩大产能，但TrendForce预测，2026年DRAM供应量的同比增长率将低于历史平均水平，为16%。到2026年底，服务器内存价格可能翻倍，而智能手机价格预计也将随着制造商消化更高的组件成本而上涨。
