行业洞见
在近日举行的2026年国际消费电子展上，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士发表了开幕主题演讲，描绘了一幅人工智能驱动的未来图景。她预测，人工智能的普及将迎来爆炸式增长，全球AI活跃用户数量将从目前的10亿激增至2030年的50亿以上。
苏姿丰在拉斯维加斯的展会现场指出，满足这一爆炸性需求，需要全球计算基础设施以前所未有的规模进行扩张。为此，她提出了“尧级计算”的概念，用以描述未来所需应对的庞大规模转型。
援引埃菲社的报道，苏姿丰表示：“人工智能的影响正在多个领域真实发生，并且正在加速。”她进一步预测，全球AI计算能力必须在未来五年内，从当前的100泽它浮点运算提升至超过10尧它浮点运算——这相当于2022年水平的10,000倍增长。
为了支撑这一宏大的扩张计划，AMD正式发布了其Helios机架级平台，该平台搭载了全新的MI455X GPU加速器。每个Helios机架重近7000磅，可提供高达2.9百亿亿次浮点运算的AI推理性能。该系统集成了72个MI455X加速器、下一代Venice EPYC CPU以及31太字节的HBM4内存。
MI455X代表了性能的显著飞跃，其推理性能最高可达仅六个月前发布的MI355的10倍。该芯片基于2纳米和3纳米制程工艺打造，集成了3200亿个晶体管，并配备了432GB的HBM4内存。
苏姿丰还预览了计划于2027年推出的MI500系列。基于采用2纳米工艺和HBM4E内存的CDNA 6架构，AMD宣称MI500将提供高达2023年推出的MI300X的1000倍AI性能。针对消费级设备，AMD宣布了Ryzen AI 400系列处理器，其AI性能最高可达60 TOPS，将于本月晚些时候上市。
OpenAI总裁格雷格·布罗克曼同台强调了扩大计算能力的迫切需求。他表示：“每次我们希望发布一个新功能、开发一个新模型，或者将这项技术推向世界时，我们内部都会为计算资源进行激烈的争夺。”
布罗克曼做出了一个引人注目的预测：GDP增长可能很快将与可用的计算能力直接挂钩。他指出：“我们开始看到这方面的初步迹象，并认为在未来几年内，这种关联将以一种真实的方式显现出来。”
AMD宣布，其首批MI400系列芯片将于今年开始向OpenAI发货，作为双方合作协议的一部分。该协议预计将为这家芯片制造商带来每年数十亿美元的额外收入。
