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台积电:2024年Q1英伟达Blackwell芯片订单占CoWoS-L封装产能超70%

NEXTECH
Last updated: 2025年2月25日 上午1:54
By NEXTECH
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8 Min Read
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近日消息,据台媒《经济日报》报道称,近日业界传出消息,英伟达(NVIDIA)最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高,助力台积电营运热转。
业界分析称,英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望,随英伟达大举包下台积电先进封装产能,意味今年旗下 AI芯片出货持续放量,四大云端服务供应商(CSP)拉货动能续强,为英伟达财报会议提前报喜。随着美国力推星际之门(Stargate)计划,预计带动新一波AI服务器建置需求,英伟达有机会再追单台积电。

台积电看好先进封装接单,台积电董事长魏哲家已于1月的法说会公开表示,正持续扩增先进封装产能,以满足客户需求。据台积电统计,2024年先进封装营收占比约8%,今年将超过10%,并以毛利率超过公司平均水准为目标。

供应链透露,英伟达在Blackwell构架量产后,将逐步停产前一代Hopper构架的H100/H200芯片,世代交替时间点最在今年中。

法人说明,英伟达Blackwell构架芯片虽仍采用台积电4nm生产,并将其分别开发高速运算(HPC)专用的B200/B300,以及消费性用RTX50系列,并于B200/B300当中,开始转用结合重布线层(RDL)和部分硅中介层(LSI)的CoWoS-L先进封装。

CoWoS-L先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大,增加晶体管数量,也可堆叠更多的高频宽內存(HBM),使高速运算性能升级,就性能、良率及成本等层面来看,均优于先前CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术,成为B200/B300主要卖点。为此,英伟达大举抢下台积电今年CoWoS-L先进封装庞大产能。

台积电今年扩增的CoWoS新产能逐步开出,预计为英伟达量产的Blackwell构架芯片今年将以每季增加20%以上快速增长,合计英伟达包下了台积电超过70%的CoWoS-L产能,预计全年出货量将冲破200万颗。

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另外,台积电由于自身产能有限,已将CoWoS先进封装当中的WoS(Wafer on Substrate)产能委外,不仅日月光投控吃下大笔先进封装及测试订单,京元电子也拿下了高速运算客户大量前段晶圆测试(CP)及后段晶片最终测试(FT)订单,将京元电子现有产能全数塞满。

自 芯智讯

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