英伟达与安靠科技签署15亿美元封装协议

英伟达与安靠科技（Amkor Technology）签署了一项价值15亿美元的多年协议，旨在扩大美国本土的先进半导体封装和测试产能。消息公布后，安靠科技股价在周三盘后交易中飙升超过16%。

协议细节

根据安靠科技周三发布的新闻稿，根据协议，英伟达将提供预付款，支持安靠科技在亚利桑那州工厂扩充先进封装产能。双方合作将聚焦高密度互连和下一代异构集成技术，用于人工智能和加速计算平台。

该协议建立在过去一年不断深化的合作基础上。英伟达在2025年11月的财报电话会议上首次公开将安靠科技列为美国关键封装合作伙伴，当时首席财务官Colette Kress概述了与安靠科技和矽品精密工业（SPIL）合作，在四年内扩大本土制造的计划。2025年4月，英伟达宣布安靠科技将参与其在美国建设高达5000亿美元AI基础设施的计划。

亚利桑那扩建

协议为安靠科技正在亚利桑那州皮奥里亚建设的70亿美元园区提供了支持。该园区将拥有75万平方英尺的洁净室空间，预计2028年初投入生产。该设施旨在与台积电（TSMC）附近的晶圆厂协同工作，打造行业领袖所说的端到端国内芯片供应链。

安靠科技与台积电于2026年6月签署了一项为期10年的采购协议，台积电将从安靠科技亚利桑那工厂采购先进封装和测试服务。安靠科技还宣布与AMD达成封装合作，并将苹果（Apple）列为新工厂的第一大客户。

市场反应与背景

消息公布后，安靠科技股价盘后上涨16.6%。该股在2026年已翻倍有余，得益于先进封装需求的激增——这一工艺已成为AI芯片供应链的关键瓶颈。安靠科技还在5月通过发行零息可转换债券筹资10亿美元，用于资助资本扩张计划。

英伟达的预付款为安靠科技提供了额外的财务支持，该公司2026年资本支出预计在25亿至30亿美元之间，其中大部分将投向面向AI应用的先进封装。亚利桑那园区还通过美国《芯片法案》获得了最高4亿美元的直接拨款和2亿美元贷款。