台积电营收创新高，与Amkor签十年封装协议

台积电（TSMC）2026年5月营收再创历史新高，达4169.8亿新台币（约132亿美元），同比增长30.1%，据台积电2026年5月营收报告显示，这已是台积电自2023年AI基础设施爆发以来，连续实现两位数增长的又一里程碑。

营收展望与定价权

在4月的财报电话会议上，台积电将2026年全年美元营收增长预期上调至30%以上。第一季度净利润达5724.8亿新台币，同比飙升58%。2026年前五个月累计营收达1.9618万亿新台币，已同比增长30%。定价能力持续增强：据《工商时报》报道，台积电计划在2026年下半年将3nm制程价格上调最多15%，2027年计划再上调5%-10%。目前3nm晶圆单价约为2万美元。

亚利桑那封装扩展与CoWoS进展

6月19日，台积电与Amkor Technology签署了一项为期十年的协议，以扩大亚利桑那州的先进半导体封装与测试能力。根据协议，台积电将从Amkor在亚利桑那州皮奥里亚规划的工厂采购交钥匙先进封装与测试服务，使客户无需离开美国即可完成从芯片制造到完全测试封装的全部流程。该合作建立在2024年首次签署的谅解备忘录基础之上。

在关键的CoWoS先进封装方面，TrendForce报告称，台积电的供需缺口预计将从约20%缩小至2026年底的约10%，月产能有望达到12万至14万片晶圆。这解决了自2023年以来制约AI芯片部署的最大瓶颈。

市场反应

根据晨星数据，台积电股价6月18日上涨近7%，收于462.12美元。华尔街分析师一致维持"强烈买入"评级，截至6月中旬的12个月平均目标价为473.40美元。这轮上涨反映了市场对AI基础设施建设的广泛信心，台积电市值已超过2.4万亿美元。