中国芯片产能大跃进：2030年先进制程提升五倍

据周三发布的日经报道援引知情人士消息，中国领先的芯片制造商正发起一场雄心勃勃的攻势，大幅扩大先进半导体产能，目标是在一到两年内将相对尖端芯片的产量从目前不足2万片晶圆提升至10万片。

这项努力还包括到2030年新增50万片先进芯片产能的更宏大目标，代表着北京在美国出口限制收紧的背景下，为缩小与西方半导体技术差距而采取的最激进举措。

谁在推动产能扩张

中芯国际作为中国最大的晶圆代工厂，与华虹半导体以及多家与华为相关的芯片制造商一道，正处于这场产能扩张的核心位置。据日经报道，这些公司正在扩建现有设施或准备开始生产7纳米甚至5纳米性能级别的芯片。

中芯国际已经在大力投资提升产能。在2月10日最近的一次财报电话会议上，联席首席执行官赵海军表示，公司计划到2026年底增加约4万片12英寸等效晶圆的月产能，此前2025年已增加约5万片。中芯国际2025年的资本支出达到81亿美元，据财新报道，公司打算在2026年保持类似水平，以满足激增的人工智能相关需求。其2025年全年营收增长16%，达到93.3亿美元。

由于美国制裁无法从台积电获得芯片的华为，也在加速生产其昇腾AI处理器。根据英国《金融时报》2025年8月的报道，华为计划在当年年底前启动一家专用AI芯片工厂的生产，另外两家工厂将于2026年投产。彭博社报道称，华为计划在2026年将其910C昇腾芯片的产量大约翻倍至约60万片。

雄心的边界

尽管扩张规模庞大，中国仍面临持续的技术障碍。美国的出口管制已阻止中国获得阿斯麦的极紫外光刻机，迫使中芯国际依赖效率较低的多重图形技术来生产7纳米芯片。与台积电等行业领导者相比，这导致了更高的成本和更低的产量，而台积电已经在量产3纳米及以下制程的芯片。

中国还在2025年底强制要求芯片制造商在新增产能中至少使用50%的国产设备，这反映了北京推动实现完全供应链独立的决心。2026年2月，美国立法者加大施压力度，敦促特朗普政府进一步限制中国获得先进芯片制造工具的渠道。

根据Knometa Research的数据，随着此次扩张，中国预计将在2026年成为全球最大的集成电路晶圆产能来源——尽管其绝大部分产出仍集中在远落后于前沿的成熟制程节点上。正如美联储一份分析报告所指出的，中国企业“展现出了显著的创新能力”，但在最先进制程节点上缩小差距仍然是一项艰巨的挑战。