马斯克在特斯拉Q2财报电话会上透露,与SpaceX合资的TeraFab芯片工厂规模惊人,AI5芯片已流片,将优先用于Optimus机器人,AI6计划年底流片。
马斯克在特斯拉2026年Q2财报电话会上,向投资者更新了公司的芯片布局。他重申了AI5和AI6芯片计划,并首次透露了TeraFab——与SpaceX联合兴建的芯片制造基地——的规模。
特斯拉高管证实,位于奥斯汀的专用芯片工厂将实现快速迭代设计,涵盖逻辑、内存和封装的全流程。马斯克表示,TeraFab“会有自己的发布活动”,不会挤在财报电话会上,并称其为“绝对必要”,以满足车辆、训练集群和机器人对AI芯片的需求。Not a Tesla App

特斯拉AI5芯片已于2026年4月流片,工程样片预计年底出来,量产目标在2027年。马斯克此前称AI5是“最优秀的边缘推理芯片,性价比最高”,推理性能与英伟达H100相当,功耗减半。在Q2电话会上,他透露AI5量产“希望明年开始”,芯片团队“设计超出预期”。
AI5不会率先装车,而是优先用于Optimus人形机器人。机器人需要高效的端侧推理,不依赖云端。Optimus将于2026年Q3在弗里蒙特工厂开始生产,初期使用AI4芯片,待AI5供应充足后升级。
AI6芯片已启动研发,预计2026年12月前后流片,2027年量产。马斯克在Q1电话会上就提到过AI6,表明特斯拉要维持快速迭代节奏。
TeraFab于今年3月宣布,是特斯拉、SpaceX和xAI的合资项目。根据得克萨斯州Grimes县公开文件,全部阶段最终投资可能高达1190亿美元。该工厂将为特斯拉车辆与机器人、以及SpaceX的轨道AI系统生产芯片。马斯克表示,他旗下公司的芯片需求远超当前全球供应,垂直整合是竞争必需品而非选项。
特斯拉Q2营收282.4亿美元,同比增长26%,创季度新高。但因工厂、AI基础设施和芯片开发资本支出激增,自由现金流转为负值。
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