高通发布面向PC、汽车、智能家居和企业的AI芯片

高通在 CES 2025 上发布了面向 PC、汽车、智能家居和企业的 AI 技术和合作。

在拉斯维加斯举行的这场大型科技贸易展上，高通技术公司展示了其如何利用芯片中的 AI 功能来推动跨越各种设备类别的用户体验转型，包括 PC、汽车、智能家居和企业。

该公司发布了 Snapdragon X 平台，这是其高性能 PC 产品组合中的第四个平台，Snapdragon X 系列，为更多 Windows 生态系统带来了行业领先的性能、多天电池续航时间和 AI 领导地位。高通一直在谈论其处理器如何通过更高的效率从基于 x86 的 AMD 和英特尔竞争对手手中抢占市场份额。高通的神经处理单元获得了约 45 TOPS，这是 AI PC 的一个关键基准。

Snapdragon X 系列 AI PC 处理器。

此外，高通技术公司展示了 Snapdragon X 系列的持续发展势头，目前已有超过 60 款设计正在生产或开发中，预计到 2026 年将超过 100 款。

高通展示了正在扩展其汽车合作关系的芯片。该公司正在与 Alpine、亚马逊、零跑汽车、现代摩比斯、皇家恩菲尔德和索尼本田移动合作，他们希望利用 Snapdragon 数字底盘解决方案来推动 AI 驱动的车内和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。

高通还宣布其面向汽车的 Snapdragon Elite 级平台持续发展，重点介绍了其与德赛西威、Garmin 和松下在 Snapdragon Cockpit Elite 方面的合作。在整个展会期间，高通将重点介绍其在提高舒适度和关注安全方面的整体方法，并通过演示展示 AI、多模态情境感知和云的融合潜力。

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