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SEMI:2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7%

NEXTECH
Last updated: 2025年2月19日 上午1:56
By NEXTECH
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SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年下半年,全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年,全球硅晶圆出货量下降2.7%,至122.66亿平方英寸,同期硅晶圆营收缩减6.5%,降至115亿美元。

2024年,由于大多数细分市场终端需求疲软,影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量,全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年,下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示:“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备(如HBM)的发展驱动力,但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的,功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段,这对全球硅晶圆出货量产生了影响。”

自 techsugar

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