SEMI：2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7%

SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。

2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。”

自 techsugar