台积电计划迅速向利润丰厚的客户交付首批 2nm 晶圆，但这一计划仍面临不确定性，而这一切都取决于这家半导体巨头能以多快的速度提高产能。根据上一份提到这一具体数字的报告，该公司在尖端光刻技术上的试生产已达到 60%，这对这家代工厂来说是一个重要的里程碑，同时也扩大了其在竞争中的领先优势。
现在，一位分析师认为，自几周前提到这些产量数字以来，试生产阶段已经取得了一些进展，已经可以进行全面生产。
虽然没有透露确切的产量，但分析师表示，台积电 2nm 试产产量达到 60% 的数据是在三个月前报道的。
台积电 2nm 批次的首批客户很可能是苹果，这就是为什么天风国际证券分析师郭明錤在 X 的帖子中提到，苹果计划于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列将采用上述光刻技术的芯片组升级 。此前，广发证券分析师 Jeff Pu 预测，同一款芯片（按时间顺序称为 A20）将在台积电的 3nm“N3P”节点上量产，他修改了自己的说法，现在他的观点与郭的观点一致。
此前有消息称，由于成本原因，并非所有 iPhone 18 机型都将采用苹果的 2nm A 系列 SoC ，但可以假设这一预测是基于台积电此前在尖端技术上的进展而做出的。由于 2nm 试产的良率在三个月左右就达到了 60%，郭有理由相信这家半导体制造商已经将这些良率提高到足以实现生产水平的程度。据透露，按照目前的速度，台积电到 2025 年底将有能力生产出 50000 片 2nm 晶圆。
随着宝山和高雄工厂全面投入运营，产量可能达到 80000 片，这足以满足 2nm 工艺的需求。台积电还探索了降低每片晶圆成本的方法，这可能会鼓励苹果以外的公司开始下订单。据说该公司将于 4 月推出“CyberShuttle”服务，允许客户在同一测试晶圆上评估他们的芯片并降低成本。希望这一举措能鼓励更多客户加入 2nm 潮流，增强台积电对代工业务的控制力。
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