英伟达投资的Scintil Photonics开始测试激光芯片

法国初创公司Scintil Photonics获得了英伟达的投资支持，该公司周三宣布已开始向客户提供激光芯片进行测试。这标志着用光传输技术取代AI服务器内部铜线连接的竞赛向前迈进了一步。

这家总部位于格勒诺布尔的公司推出了LEAF Light评估套件，称其为首个从实验室验证阶段进入面向客户评估计划的单芯片密集波分复用（DWDM）激光光源。该套件计划于2026年第二季度实现更广泛的供应，目前已向部分客户开放早期使用权限。globenewswire

解决光学瓶颈

随着AI系统从单机架配置扩展到连接数千个处理器的集群，铜互连在速度、密度和传输距离方面已达到极限。共封装光学技术将光学组件直接放置在处理器芯片旁边，正在成为下一代AI网络的首选架构——但其普及取决于激光组件的供应情况。globenewswire

所有光学系统都依赖激光芯片来产生承载数据的光束，这些芯片由磷化铟制成，这种材料主要用于长距离电信网络。据路透社报道，目前的供应不足以满足AI数据中心激增的需求。这种供需动态促使英伟达本月早些时候分别向Lumentum和Coherent这两家最大的激光器制造商各投资20亿美元。

Scintil公司去年在英伟达参与的B轮融资中筹集了5800万美元，该公司开发了一种将磷化铟激光器与其他光学组件集成到单个芯片上的方法，并以以色列的Tower Semiconductor作为其制造合作伙伴。该公司表示，其LEAF Light技术与单波长共封装光学技术相比，功耗目标降低50%，同时通过更简单的信号传输来减少延迟。

量产之路

CEO Matt Crowley表示，Scintil正在与六到七家有意在2028年前部署其技术的公司进行洽谈，但由于保密协议，他拒绝透露这些公司的名称。“我们的生产方式有着本质上的不同，”Crowley对路透社表示。“我们进行大规模生产……我们能够满足市场相当大一部分的需求。”finance.yahoo

Scintil的SHIP技术已在Tower Semiconductor的200毫米硅光子生产线上得到验证。该公司计划在下周于洛杉矶举行的光纤通信大会上展示DWDM实时演示，包括16波长配置。分析师预计英伟达将在同周于硅谷举行的开发者大会上分享更多关于其协同封装光学器件战略的信息。